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标题:
芯片封装问题
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作者:
pTDbn25
时间:
2020-7-13 15:25
标题:
芯片封装问题
现在有哪些
芯片
是将IC与外围
电路
做在一起的（封装成一个IC）？同事说到后面会把
晶振
等较大的器件也会封装进去，那这种IC在后面是不是一种大趋势？
& M% o$ z, n4 U' f
如果是这样，怎样能保证匹配和性能，因为封装到里，可能无法靠调整外围电路优化， 求解
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作者:
cichishia
时间:
2020-7-13 16:38
帮你顶一下
作者:
Markdu
时间:
2020-7-13 17:27
BroadCom 100G/400G/800G EML driver把各种DCDC都封进去了
作者:
pTDbn25
时间:
2020-7-17 13:43
Markdu 发表于 2020-7-13 17:27
6 a/ d$ R8 b5 K
BroadCom 100G/400G/800G EML driver把各种DCDC都封进去了
$ H; Y2 R* u U6 F- X: o- C
🆗，谢谢大神
) z4 p/ P# H) T; [
作者:
llbnmo
时间:
2020-7-17 14:01
晶振能封进去？除非你能用PN节拼晶振
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