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标题: pads封装设计 [打印本页]

作者: nkkopd 时间: 2020-7-2 10:31
标题: pads封装设计
我想用pads 在做PCB元件封装时把元件的中心点设在坐标原点，要怎么做？特别是针对不规则的封装中心点怎么设在原点？另外元件的中心点是所有焊盘的中心点还是整个元件的中心点啊？请教大神

作者: Uifhjvv 时间: 2020-7-2 10:37
给你顶一下

作者: zaiyiaaaa 时间: 2020-7-6 13:38
坐等大神回复

作者: 小小鲁班 时间: 2020-7-6 14:08

作者: nkkopd 时间: 2020-7-6 14:22

Uifhjvv 发表于 2020-7-2 10:37& b }( `0 Q& S0 v8 e
给你顶一下

怎么没有大神帮忙

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