EDA365电子论坛网

标题: 基板上这个打孔是为什么 [打印本页]

作者: Wangelababy    时间: 2020-7-1 15:09
标题: 基板上这个打孔是为什么
新手求问,如图所示,基板上有一个方形的打孔,请问各位大神这个孔有什么作用?9 L2 M8 N  i) r( ]

fc7f48bdce9be661dc7d5ef8118657d.jpg (118.78 KB, 下载次数: 1)

fc7f48bdce9be661dc7d5ef8118657d.jpg

作者: dull    时间: 2020-7-1 17:51
覆盖作用?
作者: panphp    时间: 2020-7-1 17:53
这个没见过,感觉像平衡块。
作者: Wangelababy    时间: 2020-7-2 09:22
求解,就是在铜皮上有很多很多这个方形孔,且只在top层的铜皮上有......看很多书上也有打,但是没讲为什么,也不像是地孔。。。
作者: Wangelababy    时间: 2020-7-2 09:25
求大神解答,在ic封装工程设计书中107页,打放气孔一节中vss的铜皮上也出现了,但是书中的放气孔指在边上,并不是这个方形孔。。。@amao 求大神解答
作者: Wangelababy    时间: 2020-7-2 14:47
dull 发表于 2020-7-1 17:510 p9 D% s1 Q2 o1 V; ?! N
覆盖作用?
# i9 _' v; O7 [9 F/ @! n; u+ h' ^
应该不是吧。。- {9 p. U3 R/ L& b9 _, [

作者: bbkzdy    时间: 2020-7-2 23:39
解决对称层残铜率相等的问题
作者: zw04043007    时间: 2020-7-3 09:27
为了防止板子受热起泡、变形
作者: tencome    时间: 2020-7-20 20:42
1. 控制正反面的残铜率
5 b. r) v6 E# y. Y9 U2. 防止大面积铺铜引起的受热变形、剥离。
作者: Wangelababy    时间: 2020-7-21 09:38
tencome 发表于 2020-7-20 20:42
0 x7 Y4 [; W& W8 T7 q- f1. 控制正反面的残铜率
/ i3 C$ J' u! y# _2. 防止大面积铺铜引起的受热变形、剥离。
0 U4 Z  m  R' A) p* v: n
学习了!感谢!
4 ]2 T1 ]: q' x) C: d# r! Y( y% D3 V6 t2 H

作者: xiáò虫    时间: 2020-7-23 13:55
应该基板比较薄,挖这些槽是为了平衡基板翘曲;
作者: amao    时间: 2020-8-17 10:11
这是排气孔
8 G3 N4 O$ W3 T; s- |1 B7 i
作者: Wangelababy    时间: 2020-8-24 16:36
amao 发表于 2020-8-17 10:11+ t' G- h+ s7 Q2 d7 K
这是排气孔

- L# H- E% {6 u- W感谢大神帮忙; S) N7 H. s. V" C

作者: sunfloweronly    时间: 2024-8-13 14:01
排气孔或者说是应力释放孔
" {) f% T5 j/ c基板材料在加工过程中材料加热会产生气体,铜皮会阻挡气体排出,导致产品出现问题,所以大面积的铜皮需要增加排气孔
  H  d4 }5 ]' a& K6 ]/ S4 h9 e* B一般,单颗FCBGA的3*3mm的面积内必须要增加至少1个,避免出问题。




欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/) Powered by Discuz! X3.2