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标题: 什么是芯片封装测试 ??????? [打印本页]
作者: 勇往直前11    时间: 2020-7-1 10:52
标题: 什么是芯片封装测试 ???????
什么是芯片封装测试 ???????
作者: zzz.dan    时间: 2020-7-1 11:03
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作者: zzz.dan    时间: 2020-7-2 10:27
　1、BGA(ballgridarray)$ H3 K4 C# v& d
　　球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
) S' c2 ?" i3 H4 v8 a　　封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。, K- x  f0 c+ R% V2 L: W
　　该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
2 P( w# ~- h: q$ m  Q: d　　美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。 2 [0 X$ T2 R* G+ b) u

2 n5 C+ b1 y0 \$ ^; s! Y4 O$ _! g+ p" b, w8 D0 D9 y6 l
  
, T# C- p4 Z) t* F  W. R　　2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)
" Y1 Q; P: P6 R" o　　带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用
( \( g; n; h7 D" T　　此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。
5 d8 y0 \' [' K　　3、碰焊PGA(buttjointpingridarray)4 C1 y$ h$ {* l6 A8 b
　　表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。. J3 N5 D6 P9 `1 _  X' i& A
　　4、C－(ceramic)
9 [; e' l7 J/ D/ d7 J. k　　表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。
. j! ^* q: T  N% M　　5、Cerdip
2 r5 g. Y3 [5 P  V9 n9 M3 Q　　用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G即玻璃密封的意思)。1 l; d1 M! X# s
　　6、Cerquad! Q( Q7 u& u& C$ G! R
　　表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W的功率。但封装成本比塑料QFP高3～5倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、 0.4mm等多种规格。引脚数从32到368。
6 m- T  H5 y+ t- A) [  d0 m  A2 q　　7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier)
4 l; o" v3 ^, S- J) W, H6 f. o　　带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。* R! `+ ?5 e. a
　　带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。0 y9 i8 r$ Q: X, b, ?/ q7 C
　　8、COB(chiponboard)
! m3 U; f1 q+ \4 |4 J　　板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
. Q- Z2 ]; B7 ~, o0 V' @　　9、DFP(dualflatpackage). Z% H  m$ g4 l* _! q$ V9 o
　　双侧引脚扁平封装。是SOP的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。
/ h  r) U1 d9 f) y0 L( x　　10、DIC(dualin-lineceramicpackage)4 P$ l; N2 D7 \
　　陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).; ]3 V/ ?" `" m! Q: j5 ?- T" ]5 N
　　11、DIL(dualin-line)9 _- `5 B: H6 |2 n! g* _
　　DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。
" A7 n2 p- S: D" _+ @" h% y- r: g  s　　12、DIP(dualin-linepackage): L* w6 r: m# a  D
　　双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器 LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为 skinnyDIP和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为 cerdip(见cerdip)。1 G" d1 I$ W4 l3 i( I1 G+ ]2 d) Z
　　13、DSO(dualsmallout-lint)
, ~. d* ?' j0 Q4 |　　双侧引脚小外形封装。SOP的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。
; @" N3 s6 {! k　　14、DICP(dualtapecarrierpackage)4 D3 @* K% m3 }
　　双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利) ]' u: @# I0 m5 O0 v0 H
　　用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将DICP命名为DTP。
+ V% ?0 M2 d2 \" E& y6 z( Q" d　　15、DIP(dualtapecarrierpackage): u* i; @  ^1 v8 Z
　　同上。% o7 `- p1 X: [- M$ w6 E+ w2 v
　　日本电子机械工业会标准对DTCP的命名(见DTCP)。
; V* D( }. w5 A! i: S　　16、FP(flatpackage); a! U+ B( ]$ W9 A
　　扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP(见QFP和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。# v$ V5 ]5 s( C. ], e/ |; N6 c
　　17、flip-chip: |6 ^, R' [$ K) \
　　倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
% c8 @, n( k* @4 o4 S, ]9 ~4 l　　18、FQFP(finepitchquadflatpackage)
7 k, o5 C7 q6 _, ~3 i: q　　小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。
$ ?' d5 g  U' o$ p　　19、CPAC(globetoppadarraycarrier)
' ^+ F8 w( `4 t/ N4 g1 f# B　　美国Motorola公司对BGA的别称(见BGA)。
; s) Q0 ^( r# ^1 F' D+ _! t　　20、CQFP(quadfiatpackagewithguardring)
3 {) e4 d# I& g+ p1 O- W6 }" A　　带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。5 L  i( T. T( u# n) G( n
　　在把LSI组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)。这种封装在美国Motorola公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208左右。2 h* z3 B1 [1 V
　　21、H-(withheatsink)
; l- x: M0 u4 x  o+ k3 D+ Y　　表示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。( t0 v& H, O6 [& W0 {1 S; A
　　22、pingridarray(suRFacemounttype)# A# m; j- e: y) Z) n' r, u
　　表面贴装型PGA。通常PGA为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～52，是大规模逻辑LSI用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。+ W( @  y- v& d  r# ?: y
　　23、JLCC(J-leadedchipcarrier)
* {3 y5 t( R" S2 r　　J形引脚芯片载体。指带窗口CLCC和带窗口的陶瓷QFJ的别称(见CLCC和QFJ)。部分半导体厂家采用的名称。
$ _) N& v6 ?8 `0 o$ k1 D　　24、LCC(Leadlesschipcarrier)1 }2 T. k$ V" x# {( l4 y0 Z; I; f
　　无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN－C(见QFN)。! O5 a0 u' d; l
　　25、LGA(landgridarray)
7 ?' r5 ?) N0 k: ^　　触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227触点(1.27mm中心距)和447触点(2.54mm中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑
4 p" Z7 j. p4 j2 G+ K) R) L4 J　　LSI电路。LGA与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。
! n) k5 B/ }4 m6 n　　26、LOC(leadonchip)/ [8 f1 v1 I" j: X" `
　　芯片上引线封装。LSI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。
. b; W! J0 g2 b# F8 J9 q　　27、LQFP(lowprofilequadflatpackage)& c/ ?3 t  t* b1 |
　　薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。& P4 ^/ Z+ U7 l- r# L$ q: Q/ ^0 y
　　28、L－QUAD5 U; d+ e# N/ f7 E1 H( R
　　陶瓷QFP之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8倍，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑 LSI开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208引脚(0.5mm中心距)和160引脚(0.65mm中心距)的LSI逻辑用封装，并于1993年10月开始投入批量生产。# Y+ Y' l& \4 Y6 s* t% k/ ^: N( O$ D
　　29、MCM(multi-chipmodule)  H1 `/ `7 y) t$ |8 R9 z
　　多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C和MCM－D三大类。
# @1 }% T0 T3 |* Y* z4 w# U/ m　　MCM－L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。* b3 P( ]. k0 W- e
　　MCM－C是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使
  j% v# S6 R' v4 p' X5 r% ]- @3 I4 k　　用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。
; a2 G0 F) z+ s8 V; |. F　　MCM－D是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al作为基板的组件。4 d6 k/ Y6 R( ~
　　布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。
' Z" o! a. @$ D% L5 u5 n! M9 }
作者: Uifhjvv    时间: 2020-7-3 09:51
zzz.dan 发表于 2020-7-2 10:27* Q- E9 `( c; n; b: T8 a/ m: {
　1、BGA(ballgridarray)" n  k  h5 P% t9 r
　　球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形 ...

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作者: llbnmo    时间: 2020-7-3 11:07
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