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标题: 怎么做非标准封装设计？ [打印本页]

作者: dull 时间: 2020-6-30 13:38
标题: 怎么做非标准封装设计？
公司正在做一种光电器件，半导体集成电路结构的，需要的封装与标准的封装有一些不同
第一，因为是光电器件，要求塑封料透明，而且透光率不得低于95%；
第二，我们要做成方形，而且尽量薄（0.7mm左右）；
第三，不要有管脚，而是从地面突出，便于贴到PCB板上；
图是我做的设计初稿，大家看看我这个有啥问题，有没有相近的工艺可以做这个东西，还有那个透明的塑封料有没有推荐的（LED的塑封料透光率不达标而且比较粗糙），另外熟悉的朋友请给我推荐几家工厂，谢谢

作者: keep 时间: 2020-6-30 14:28
讲道理这个还真的只能厂家来做，因为非标准。

作者: aspen 时间: 2020-7-2 15:42
楼主有联系方式吗？

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