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标题: 如何选择封装？ [打印本页]

作者: rural 时间: 2020-6-29 13:42
标题: 如何选择封装？
为了节省成本，有些芯片使用塑封，但是在刚开始做芯片的时候，MPW出来的芯片数量比较少，而封装厂由于利润比较低，不愿意封，各位一般采取什么方式做呢？如果采用陶瓷封装，一方面由于成本高，另一方面，由于试样阶段使用的是陶瓷的，而量产时使用塑封的，这封装的不同会对芯片的性能有一定的影响啊，又怎样来评估这不同封装对芯片性能的影响呢？

作者: amao 时间: 2020-6-29 14:40
从有效果信号数，高速信号数，功耗这三方面着手

作者: love1 时间: 2020-6-29 14:45
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