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标题:
制作封装时，找不到热风焊盘，应该如何设置？
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作者:
n042208
时间:
2010-8-19 17:18
标题:
制作封装时，找不到热风焊盘，应该如何设置？
制作封装时，找不到热风焊盘，应该如何设置？
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谢谢了
作者:
binnydan
时间:
2010-8-31 00:18
如果不出负片就建议不采用热风焊盘。
作者:
ebaozi
时间:
2010-8-31 12:51
回复
2#
binnydan
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是的，不用负片没必要设置thermal pad和anti pad。
作者:
flysky
时间:
2010-8-31 13:39
做好flash文件，放在焊盘库里，做零件焊盘时调用相应文件即可。建议不管出不出负片，都加上thermal pad和anti pad，这次不用不代表以后不用，为了规范，建议加上thermal pad和anti pad
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