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标题: 封装问题 [打印本页]

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作者: plug    时间: 2020-6-18 13:35
标题: 封装问题
封装过程中，未打线之前的腐球试验中发现Pad下介质层有裂纹，而且Pad下是有电路的，那么这是wafer的问题还是封装厂的键合功率的问题？

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作者: duck    时间: 2020-6-18 14:32
未打线哪来键合功率呢？有可能是腐蚀药水的问题

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