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标题: MCP是一种封装形式吗？和DFN是否矛盾？ [打印本页]

作者: nut1 时间: 2020-6-18 13:33
标题: MCP是一种封装形式吗？和DFN是否矛盾？
对封装不太了解，接触一个项目，想把两个芯片封装在一个package里，这种形式就是MCP吧，至于package用的是什么是可以选择的，像DIP，QFP，DFN选哪个都可以，是这样的吗？还是MCP就已经决定封装形式了？

作者: dull 时间: 2020-6-18 14:33
MCP是指多芯片封装，相对过去的单芯片封装而言。如果是多芯片封装，多半会有很多的布线，如果用leadframe作为基材，会导致无法布线。

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