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标题:
在PCB板边铺一圈20mil宽的copper与PCB整版铺铜哪个效果更好
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作者:
legendarrow
时间:
2010-8-6 17:06
标题:
在PCB板边铺一圈20mil宽的copper与PCB整版铺铜哪个效果更好
RT，整版铺铜有啥好处。每次铺铜的时候感觉软件很难智能化处理，而且铺上后再修改个啥东西就很难了。由于铺铜都是软件自己完成的，谁知道会铺出一个什么形状，一点一点的check又会比较消耗时间。据说在板边绕一圈20mil的GND环可以达到和整版铺铜一样的效果。
+ v& W" p+ J- f. N
8 a6 N5 p+ T2 s8 h
比较一下这2种方式的优劣
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整版铺铜板子层压会比较好，貌似很多板厂在层压不均匀的时候会在板子的空白的地方加小铜豆
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可以提供比较好的回流路径
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板子做出来会比较美观
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劣势就在于实在太难以处理，铺了以后基本上小修一个东西会费很长的时间
% T, q* Z$ p8 P$ w! Y3 W4 J
由于是软件自动处理，难免会有不周全之处，很容易产生一些细长的开路传输线，鉴于地上的噪声频率丰富，一不小心漏掉一个天线，正好又是某个波长的1/4，会有辐射
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3 e8 n0 |) m8 k1 O6 n
如果是做GND Ring的话
9 B$ ~+ j$ a# O
优势在于比较好处理，弄一整圈，打几个孔就好，而且与PCB上其他东西没有冲突
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劣势是PCB上的线除了参考层面以外就没啥回流路径了
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当板子频率比较高时，对于传导耦合的限制就会有一定的局限
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大家一起讨论下吧
作者:
51video
时间:
2010-8-6 23:37
感觉没啥好讨论的啊，做硬件设计嘛，当然讲求稳定、可靠了，别贪图方便。
m; U4 p8 x0 T- n& y# K4 f# C9 T
方便是要付出代价的，代价是EMC问题、SI问题。。。。
作者:
legendarrow
时间:
2010-8-9 22:31
有的板子很赶啊，呵呵
. w/ w/ z+ i- ^. A6 ?
而且最后gerber check后，无论如何是要改点东西的
( T+ Q2 H4 s7 n/ U" }. a
一改就是半天，如果板子大的话基本很难（allegro好点，AD一动就整版）
S6 v* P. E" E* x1 J. w3 ^
一般上在什么情况下可以不要整版铺而只要加个GND Ring就好呢
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