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标题: QFP封装技术有什么特点? [打印本页]

作者: updown    时间: 2020-6-16 13:36
标题: QFP封装技术有什么特点?
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作者: hope123    时间: 2020-6-16 14:37
1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。 2.适合高频使用。 3.操作方便,可靠性高。 4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。
作者: zx_01    时间: 2020-6-16 23:17
感谢楼上。
作者: yfq2696    时间: 2020-6-17 08:47
:(:(:(:(:(




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