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标题: 某机型的layout方案 给各位小抄SEESEE 某机型的layout方案 [打印本页]

作者: ydpcb    时间: 2008-4-25 01:52
标题: 某机型的layout方案 给各位小抄SEESEE 某机型的layout方案
某机型的layout方案 给各位小抄SEESEE 某机型的layout方案
- a7 v/ B  a5 S; o1 C2 Z+ \* Q- X某机型的layout方案 给各位小抄SEESEE 某机型的layout方案5 E, k' i7 M& V  ]5 _. O4 v
以射频器件面为layer1层 射频 基带: d3 |, G. J9 G/ T/ o' V6 \
layer1: 器件 器件- }" d) i( }! X2 f8 ]4 T, o
layer2: signal 大部分地址和数据signal、部分模拟线(对应3层是地)
( ^+ \% v7 u1 `. H1 Z- v9 `0 player3: GND 部分走线(包括键盘面以及2层走不下的线)、GND3 v* Z  K1 ?, T5 G# w  z
Layer4: 带状线 需穿过射频的基带模拟控制线(txramp_rf、afc_rf)、音频线、基带主芯片之间的模拟接口线、主时钟线' l& j: p" b# k
Layer5: GND GND$ a3 O' s9 \7 c/ U3 s2 u" v
Layer6: 电源层VBAT、LDO_2V8_RF(150mA)、VMEM(150mA)、VEXT(150mA)、VCORE(80mA) 、VABB(50mA)、VSIM(20mA) 、VVCXO(10mA); H. a' p2 c# Q$ _; v
Layer7: signal 键盘面的走线) [1 b* z- L% S7 p. r: A4 x
Layer8: 器件 器件
  O! V& X- T# J- |具体布线要求
- U7 \0 ]3 {5 ], l+ J4 P1.总原则:
3 t7 ?$ f5 l2 d  K. C6 k2 e  ?. y/ G布线顺序:射频带状线及控制线(天线处)――基带射频模拟接口线(txramp_rf、afc_rf)――基带模拟线包括音频线与时钟线――模拟基带和数字基带接口线――电源线――数字线。
; K+ ~7 Q/ H# r4 i+ e. M2. 射频带状线及控制线布线要求
, F, M9 p2 V% ], y6 z) i6 hRFOG、RFOD网络为第四层的带状线,线宽为3mil,其上下两层均用地包住,带状线宽度根据实际板材厚度、以及走线长来确定;由于带状线均需打2~7的孔,注意底层在这些孔附近用地包住,并且其他层走线不要离这些孔太近;
" g" c: C: a+ Z1 W* C0 _8 @3 yRX_GSM、RX_DCS、RX_PCS网络为顶层射频接收信号线,线宽走8mil;RFIGN、RFIGP、RFIDN、RFIDP、RFIPN、RFIPP网络为顶层和第二层射频接收信号线,定层线宽走8mil,第二层线宽走4mil;/ M- ?( O, s6 v
GSM_OUT、DCS_OUT、TX_GSM、TX_DCS/PCS网络为顶层功放输出发射信号线,线宽走12mil为宜;/ ?" Y) t6 h" x# h3 D2 F
天线开关输出到测试座、天线触点的顶层信号线ANT_1、ANT_2、ANT_3、ANT,线宽为12mil为宜。# Z- i/ e9 l8 E- K6 O/ P  u# b
3. 与射频接口模拟线 (走四层)- ~. c. G& S3 r2 C0 j7 a% O
TXRAMP_RF、AFC_RF网络的走线尽量加粗且两边用地线围住,线宽走6mil;  F! f( a' h$ t5 f
QN_RF、QP_RF;IN_RF、IP_RF为两对差分信号线,请线长尽可能相等,且尽可能间距相等,在第四层的走线宽为6mil。8 v; L4 Z- {3 C9 e; W; p
4. 重要的时钟线(走四层)
4 a5 U* e0 M$ t# G# K  ~13MHz的晶体U108以及石英晶体G300部分为噪声敏感电路,其下面请尽量减少信号走线。* t  Z# @6 j( G4 L
石英晶体G300的两个端子OSC32K_IN、OSC32K_OUT步线时注意要平行走线,离D300越近越好。请注意32K时钟的输入和输出线一定不能交叉。3 }2 _& E( l8 i- }. g3 O
SIN13M_RF、CLK13M_IN、CLK13M_T1、CLK13M_T2、CLK13M_IN_X、CLK13M_OUT网络的走线请尽量短,两边用地线围住,走线的相邻两层要求都是地。, w& q# F" N! R5 b! u! J  V7 t  N
时钟建议走8mil
7 M4 I& _7 B9 u0 T0 A5.下列基带模拟线(走四层)
$ ]1 M- b. W' R) S  K以下是8对差分信号线:+ ?; V( _4 R$ m7 ^3 N
RECEIVER_P、RECEIVER_N; SPEAKER_P、SPEAKER_N; HS_EARR、 HS_EARL ;HS_EARR_T1、 HS_EARL_T1 ;HS_MICP、HS_MICN;MICP、MICN;USB_DP、USB_DN;USB_DP_T1、USB_DN_T1;USB_DP_X、USB_DN_X;  8 n' P5 p9 `$ ]6 k' a
为避免相位误差,线长尽可能相等,且尽可能间距相等。3 e; {! Q3 X# t! z+ |( a3 u
BATID是AD采样模拟线,请走6mil;
* p2 u) n5 n6 a6 KTSCXP、TSCXM、TSCYP、TSCYM四根模拟线也按照差分信号线走,请走6mil。, `. [" h( S+ ~$ {
6. AGND与GND分布(?)  A" O' c6 F  W9 {- z9 o: V
AGND和GND网络在原理图中没有连在一起,布板完成之后用铜箔连起来,具体位置如下:
1 b: ]2 d& o8 x9 wD301芯片底部布成模拟地AGND。模拟地AGND和数字地GND在D301的AGND(PIN G5)附近连接。0 ~+ C/ r: e0 s  Q
D400芯片底部布成MIDI模拟地MIDIGND,MIDI模拟地MIDIGND和数字地GND在D400的16管脚附近连接。1 V1 G( L; i6 |' }
AGND最好在50mil以上。
  f" z1 W% E  j7. 数字基带与模拟基带之间的重要接口线:% O- m2 b! B- Z, _* c) }
VSDI、VSDO、VSFS、BSIFS、BSDI、BSDO、BSOFS、ASDI、ASFS、ASDO为高速数据线,线尽可能短、宽(6mil以上)、且线周围敷铜;
5 F/ k8 j7 `. E8 ^BUZZER、ASM、ABB_INT、\RESET、\ABB_RESET为重要的信号线,请走至少6mil的线,短且线周围敷铜;0 P$ t" x3 `- [2 a- P9 Z) `, s. a
8.数字基带和外围器件之间重要接口线
9 M5 }& \  a4 y+ ]( F\LCD_RESET、 SIM_RST、\CAMERA_RESET、\MIDI_RST、NFLIP_DET、\MIDI_IRQ、\IRQ_CAMERA_IO、IRQ_CAMERA_IO_X、\PENIRQ为复位信号和中断信号,请走至少6mil的线。+ ^  e$ G7 w- S) R
POWE_ON/OFF走至少6mil的线。: z, V( q. x' M- ]6 b& j
9.电源:
& K- |  f# ~! L" d0 ^1 L% G    (1)负载电流较大的电源信号(走六层):下列电源信号负载电流依次减小,最好将其在电源层分割: CHARGE_IN、VBAT、LDO_2V8_RF(150mA)、VMEM(150mA)、VEXT(150mA)、VCORE(80mA) 、VABB(50mA)、VSIM  (20mA) 、VVCXO(10mA),需要走线时VBAT、CHARGE_IN最好40以上。" T+ ?/ \, O) Q8 J  b" P1 ^
    (2)负载电流较小的电源信号:VRTC、VMIC电流较小,可布在信号层。
  h' r. n: p5 V9 x# B* i4 Z    (3)充电电路:与XJ600相连的VBAT 、CHARGE_IN,与VT301相连的ISENSE 电源输线,电流较大,线请布宽一点,建议16mil。
: T8 Z) S! M) b+ C! O    (4)键盘背光: KB_BACKLIGHT、KEYBL_T1有50mA电流, R802~R809、VD801~VD808流过的电流是5mA,走线时要注意。
, ]+ |5 P  Y9 H; ?" j6 s2 B  (5)马达驱动:VIBRATOR、VIBRATOR_x网络流过电流是100mA。
! K) R! x+ {8 ~  (6)LCD背光驱动:LCD_BL_CTRL、LCD_BL_CTRL_X网络流过电流是60mA.( a5 \# I( Y" ]+ t
  (7)七色灯背光驱动:LPG_GREEN、LPG_RED、LPG_BLUE、LPG_RED_FPC、LPG_GREEN_FPC、LPG_BLUE_FPC、LPG_RED_FPC_x、LPG_GREEN_FPC_x、LPG_BLUE_FPC_x网络流过电流是5mA,建议走6mil;LPG_OUT流过电流是20mA,建议走8 mil以上,并远离模拟信号走线和过孔。
6 ?' }: X" R8 U7 S6 X10.关于EMI走线
2 e" h4 p- `! I  (1)Z701,Z702,Z703的输出网络在到达XJ700之前请走在内层,尽量走在2层,然后在XJ700管脚附近打via2~1的孔,打到TOP层。* h/ [+ ]; G2 D7 t2 |
   (2) 从RC滤波走出来的网络LPG_RED_FPC_x、LPG_GREEN_FPC_x、LPG_BLUE_FPC_x、VIBRATOR_x、NCS_MAIN_LCD_x、NCS_SUB_LCD_x、ADD01_x在到达XJ700之前请走在内层,走在3层或者6层或7层,然后在XJ500管脚附近打孔,打到TOP层。
# \# V" o7 p. N+ ?' r8 e1 f(3)键盘矩阵的网络不能在第八层走线,尽量走在第七层,第七层走不下可以走到第三层。
3 T1 |! _7 A7 G1 ](4)键盘面底部和顶部耳机部分的走线尽量在第八层少走线。希望键盘面到时可以大面积铺地。, M+ ^% a% _* C' C5 ~8 X% [
(5)SIM卡XJ601下面(在表层)尽量大面积铺地,少走信号线。
( g2 R# F) b; ?( [% W+ ]+ B, j11.元器件外围屏蔽条为0.7mm,屏蔽条之间间隔0.3mm,焊盘距离屏蔽条0.4mm,该位置已留出。
( A; B, \- y# N: [$ U12.基带共有2个BGA器件,由于BGA导电胶只能从一个方向滴胶,所以以射频面为正面,统一在BGA的左侧留出了0.7mm的滴胶位置。
4 x$ W) M6 ?6 W% b4 G" P8 X5 S+ q13.20H原则。电源平面比地平面缩进20H。4 @) U$ u* |5 X# ~8 q9 A( B
14.过孔尺寸:1~2,7~8层过孔是0.3mm/0.1mm, 其余过孔是0.55mm/0.25mm。
1 o7 O( p# ^9 z' V( a2 y+ u6 H15.顶层PCB边缘要有1.5-2mm的宽的接地条,并打孔。
# i5 i& ?# ~7 [& n4 C4 g9 p+ S16.在敷完铜后,用过孔将各个层的地连接起来。( p* ?) k* W; |) ^2 ^* J
17. 注意相邻层尽量避免平行走线,特别是对第四层的线而言,第三层走线要特别小心。3 f: Q- z" C8 D# d; k
          --END
作者: xuphone    时间: 2008-4-26 20:56
很有参考价值
作者: nvidia    时间: 2008-4-26 21:20
要是结合实例,讲讲电源分割是怎么回事,就比较到位了。:)




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