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标题: 某机型的layout方案 给各位小抄SEESEE 某机型的layout方案 [打印本页]

作者: ydpcb    时间: 2008-4-25 01:52
标题: 某机型的layout方案 给各位小抄SEESEE 某机型的layout方案
某机型的layout方案 给各位小抄SEESEE 某机型的layout方案
+ ?* `; p; f3 n1 `+ x8 h某机型的layout方案 给各位小抄SEESEE 某机型的layout方案: H, T1 Y" u+ z3 \. G2 B
以射频器件面为layer1层 射频 基带4 l; q) w( x% x$ Y7 V  h$ X
layer1: 器件 器件; Z. h% S6 w' C8 Z. Q/ o, F
layer2: signal 大部分地址和数据signal、部分模拟线(对应3层是地)
3 \- m7 V8 {+ H6 o+ zlayer3: GND 部分走线(包括键盘面以及2层走不下的线)、GND. {" d5 B( f6 U- w1 `
Layer4: 带状线 需穿过射频的基带模拟控制线(txramp_rf、afc_rf)、音频线、基带主芯片之间的模拟接口线、主时钟线8 Y6 U/ h2 \6 T/ ?4 \
Layer5: GND GND
. P5 G! L" L# ?9 }% K5 B; u: ELayer6: 电源层VBAT、LDO_2V8_RF(150mA)、VMEM(150mA)、VEXT(150mA)、VCORE(80mA) 、VABB(50mA)、VSIM(20mA) 、VVCXO(10mA)) Y3 @5 r/ J4 c
Layer7: signal 键盘面的走线9 Z0 x( J) g: G3 H& w- f( o" U, {
Layer8: 器件 器件3 E' v, L  K+ C0 M% m% n
具体布线要求
1 |8 u2 \1 P: F6 S) @, M' G1.总原则:
2 l3 b5 M$ D% a8 B6 `$ t布线顺序:射频带状线及控制线(天线处)――基带射频模拟接口线(txramp_rf、afc_rf)――基带模拟线包括音频线与时钟线――模拟基带和数字基带接口线――电源线――数字线。' S2 Q  c) p8 }. \  Z* p# T) O
2. 射频带状线及控制线布线要求
0 g4 U. K. J# h% p/ d5 t" tRFOG、RFOD网络为第四层的带状线,线宽为3mil,其上下两层均用地包住,带状线宽度根据实际板材厚度、以及走线长来确定;由于带状线均需打2~7的孔,注意底层在这些孔附近用地包住,并且其他层走线不要离这些孔太近;
" e  o8 ?9 d3 h3 a  E- FRX_GSM、RX_DCS、RX_PCS网络为顶层射频接收信号线,线宽走8mil;RFIGN、RFIGP、RFIDN、RFIDP、RFIPN、RFIPP网络为顶层和第二层射频接收信号线,定层线宽走8mil,第二层线宽走4mil;
6 M; w6 }7 F0 G0 M; V, k% _GSM_OUT、DCS_OUT、TX_GSM、TX_DCS/PCS网络为顶层功放输出发射信号线,线宽走12mil为宜;2 H$ F# s7 D7 n& l* v1 K: ^
天线开关输出到测试座、天线触点的顶层信号线ANT_1、ANT_2、ANT_3、ANT,线宽为12mil为宜。  W. `( U; z# [( f, ?) ~9 }
3. 与射频接口模拟线 (走四层)
' g: K3 o/ z- _: l+ \6 L* pTXRAMP_RF、AFC_RF网络的走线尽量加粗且两边用地线围住,线宽走6mil;' l, j4 A% w& Q6 O9 n- E) M- @1 q0 M4 y
QN_RF、QP_RF;IN_RF、IP_RF为两对差分信号线,请线长尽可能相等,且尽可能间距相等,在第四层的走线宽为6mil。" d6 x2 F+ O7 j- t5 T7 G& W
4. 重要的时钟线(走四层)
0 |7 {6 P- Z4 ]6 f13MHz的晶体U108以及石英晶体G300部分为噪声敏感电路,其下面请尽量减少信号走线。
4 r1 `! C3 `8 u* g, @$ Y# F: O% c石英晶体G300的两个端子OSC32K_IN、OSC32K_OUT步线时注意要平行走线,离D300越近越好。请注意32K时钟的输入和输出线一定不能交叉。
$ `* n" C* J9 V4 q1 y7 r9 P8 f' ESIN13M_RF、CLK13M_IN、CLK13M_T1、CLK13M_T2、CLK13M_IN_X、CLK13M_OUT网络的走线请尽量短,两边用地线围住,走线的相邻两层要求都是地。. m. J8 r2 t# _& _% U/ O4 x
时钟建议走8mil0 _0 F  V+ g$ h' m1 w3 _
5.下列基带模拟线(走四层)4 l! j# J* K0 x2 L/ B( }
以下是8对差分信号线:0 ^0 |# X/ e' A0 b
RECEIVER_P、RECEIVER_N; SPEAKER_P、SPEAKER_N; HS_EARR、 HS_EARL ;HS_EARR_T1、 HS_EARL_T1 ;HS_MICP、HS_MICN;MICP、MICN;USB_DP、USB_DN;USB_DP_T1、USB_DN_T1;USB_DP_X、USB_DN_X;  , {3 v$ ^7 x: k
为避免相位误差,线长尽可能相等,且尽可能间距相等。
3 z! U& g6 S6 B) ?0 L5 y* @, ~BATID是AD采样模拟线,请走6mil;+ R8 y+ M# O# X
TSCXP、TSCXM、TSCYP、TSCYM四根模拟线也按照差分信号线走,请走6mil。% M1 l; b! w5 Q
6. AGND与GND分布(?)
! t. r# H- c; d- E" X9 KAGND和GND网络在原理图中没有连在一起,布板完成之后用铜箔连起来,具体位置如下:
$ g( W9 O- ?) n0 R% A2 t$ w3 J- fD301芯片底部布成模拟地AGND。模拟地AGND和数字地GND在D301的AGND(PIN G5)附近连接。- b( i' Y# i5 s5 X: p. U
D400芯片底部布成MIDI模拟地MIDIGND,MIDI模拟地MIDIGND和数字地GND在D400的16管脚附近连接。
4 W8 l) ^; }2 P5 h" K, lAGND最好在50mil以上。1 Z+ b4 Q/ m4 ^6 P+ p; [
7. 数字基带与模拟基带之间的重要接口线:
3 _) ?/ |, h" K5 _3 E# l+ zVSDI、VSDO、VSFS、BSIFS、BSDI、BSDO、BSOFS、ASDI、ASFS、ASDO为高速数据线,线尽可能短、宽(6mil以上)、且线周围敷铜;3 H+ [9 c& N& p+ K5 `( C1 J5 n  P
BUZZER、ASM、ABB_INT、\RESET、\ABB_RESET为重要的信号线,请走至少6mil的线,短且线周围敷铜;
% P4 `, Z" ~# j4 _0 m2 z8.数字基带和外围器件之间重要接口线
" C( k$ v  B( {5 H. u\LCD_RESET、 SIM_RST、\CAMERA_RESET、\MIDI_RST、NFLIP_DET、\MIDI_IRQ、\IRQ_CAMERA_IO、IRQ_CAMERA_IO_X、\PENIRQ为复位信号和中断信号,请走至少6mil的线。# {. G/ g  N/ Q# |- ~
POWE_ON/OFF走至少6mil的线。
6 G( ]% Z2 T! i" N" J% H9.电源:
! {, v0 C- q/ K, u, @5 @# `    (1)负载电流较大的电源信号(走六层):下列电源信号负载电流依次减小,最好将其在电源层分割: CHARGE_IN、VBAT、LDO_2V8_RF(150mA)、VMEM(150mA)、VEXT(150mA)、VCORE(80mA) 、VABB(50mA)、VSIM  (20mA) 、VVCXO(10mA),需要走线时VBAT、CHARGE_IN最好40以上。
6 R; k5 y- f# B( |" @& D    (2)负载电流较小的电源信号:VRTC、VMIC电流较小,可布在信号层。
+ b/ v2 J! y0 s    (3)充电电路:与XJ600相连的VBAT 、CHARGE_IN,与VT301相连的ISENSE 电源输线,电流较大,线请布宽一点,建议16mil。& P6 |5 G1 ^4 s6 x/ e( i( ?
    (4)键盘背光: KB_BACKLIGHT、KEYBL_T1有50mA电流, R802~R809、VD801~VD808流过的电流是5mA,走线时要注意。8 U8 Q" s" m0 e. I3 T: L" S# z
  (5)马达驱动:VIBRATOR、VIBRATOR_x网络流过电流是100mA。  J$ F- d- `0 x& W; x
  (6)LCD背光驱动:LCD_BL_CTRL、LCD_BL_CTRL_X网络流过电流是60mA.
' q0 g$ x2 ~: N) g% d& A4 X7 a% F% x5 @  (7)七色灯背光驱动:LPG_GREEN、LPG_RED、LPG_BLUE、LPG_RED_FPC、LPG_GREEN_FPC、LPG_BLUE_FPC、LPG_RED_FPC_x、LPG_GREEN_FPC_x、LPG_BLUE_FPC_x网络流过电流是5mA,建议走6mil;LPG_OUT流过电流是20mA,建议走8 mil以上,并远离模拟信号走线和过孔。
. @" f. A) [1 d' J/ P; E10.关于EMI走线
6 n# I. {5 M3 U1 X8 |; v: x- Y  (1)Z701,Z702,Z703的输出网络在到达XJ700之前请走在内层,尽量走在2层,然后在XJ700管脚附近打via2~1的孔,打到TOP层。
( X# s' H7 p: R* B   (2) 从RC滤波走出来的网络LPG_RED_FPC_x、LPG_GREEN_FPC_x、LPG_BLUE_FPC_x、VIBRATOR_x、NCS_MAIN_LCD_x、NCS_SUB_LCD_x、ADD01_x在到达XJ700之前请走在内层,走在3层或者6层或7层,然后在XJ500管脚附近打孔,打到TOP层。5 K4 V+ {$ K8 j! J
(3)键盘矩阵的网络不能在第八层走线,尽量走在第七层,第七层走不下可以走到第三层。# A3 o2 F2 v2 m: X8 X) B. X4 \5 S5 E: Q
(4)键盘面底部和顶部耳机部分的走线尽量在第八层少走线。希望键盘面到时可以大面积铺地。
  U8 E, `& c& L5 }(5)SIM卡XJ601下面(在表层)尽量大面积铺地,少走信号线。5 J7 |2 D1 J$ d% L
11.元器件外围屏蔽条为0.7mm,屏蔽条之间间隔0.3mm,焊盘距离屏蔽条0.4mm,该位置已留出。
9 C' r! E' N1 N, O% H1 Y0 J12.基带共有2个BGA器件,由于BGA导电胶只能从一个方向滴胶,所以以射频面为正面,统一在BGA的左侧留出了0.7mm的滴胶位置。/ {# Z+ |* y2 v* V; n2 a, p/ Z8 Y2 }
13.20H原则。电源平面比地平面缩进20H。
1 K- D% @( m0 P$ I14.过孔尺寸:1~2,7~8层过孔是0.3mm/0.1mm, 其余过孔是0.55mm/0.25mm。
( f$ }  X4 d/ }% V! N" z15.顶层PCB边缘要有1.5-2mm的宽的接地条,并打孔。
4 s9 E  x, A- d- V/ ]) n: v16.在敷完铜后,用过孔将各个层的地连接起来。
( f3 X5 H# F& ?/ p8 Z17. 注意相邻层尽量避免平行走线,特别是对第四层的线而言,第三层走线要特别小心。
3 O' O; I( H1 G2 s4 \) @8 o1 I          --END
作者: xuphone    时间: 2008-4-26 20:56
很有参考价值
作者: nvidia    时间: 2008-4-26 21:20
要是结合实例,讲讲电源分割是怎么回事,就比较到位了。:)




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