关于AD 封装库中接地的pad处理问题请教

sisisiwuwuuj · 发表于 2020-6-11 13:43

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在封装库中做一个芯片，芯片底部有个散热的铜片露出来，需要焊在电路板上，应该如何处理？如果在做封装库的时候简单地设为0号引脚，走线的时候地线接到上面会产生net不匹配的错误。但是看到别人做的pad就不会有这个问题，查了好半天属性也没发现怎么处理的

freetian · 发表于 2020-6-11 17:23

原理图封装增加一个pin接地，对应这个pad；或者直接在PCB里面把这个pad改成GND网络，但这种做法不推荐

yamazakiryuji · 发表于 2020-6-11 17:08

建symbol的时候多放一个pin脚在上面就好了。

messed · 发表于 2020-6-11 15:31

还有要做原理图及PCB封装时，可以把它当成一个引脚来设计，PCB中当成一个焊盘来制作，当然原理图与PCB中引脚与焊盘的编号要一样
一定要多看规格书，不要放过一个词语，切记，切记！

messed · 发表于 2020-6-11 15:31

原理图与封装要一致
底部焊盘一般是散热用，也有一部分是为了接地，这个要看规格书

wushy · 发表于 2020-6-11 14:32

芯片封装的底部焊盘做的有误？底部焊盘的名字序号和原理图原件引脚序号对应，NET就不会出错

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