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标题: 工业核心板的封装应该如何选择？ [打印本页]

作者: ounce 时间: 2020-6-11 10:48
标题: 工业核心板的封装应该如何选择？
工业核心板的封装应该如何选择？

作者: grand 时间: 2020-6-11 11:24
工业项目进行中，考虑电路板研发进度和风险的可控性，使用比较成熟的核心板来促进项目的开展和实施已经是大多数工程师的首选。那么核心板和底板之间的连接方式，也就是核心板的封装应该如何选择?各种封装有什么优缺点?以及选择之后使用过程中有哪些注意事项?今天我们就来谈一下这些问题。核心板是将MINI PC的核心功能打包封装的一块电子主板。大多数核心板集成了CPU，存储设备和引脚，通过引脚与配套底板连接在一起。因为核心板集成了核心的通用功能，所以它具有一块核心板可以定制各种不同的底板的通用性，这大大提高了单片机的开发效率。因为核心板作为一块独立的模块分离出来，所以也降低了开发的难度，增加了系统的稳定性和可维护性。尤其在紧急和重要的项目中，从IC级研发存在着高速硬件和底层驱动开发时间和开发风险的不确定性，使用核心板作为主控就是首选。当然由于核心板参数众多和本文篇幅所限，我们这次只谈核心板的封装。核心板的封装关系到未来产品的生产便利性、生产成品率、现场试用的稳定性、现场试用的寿命、故障品故障排查定位便利性等等方面。下面我们探讨一下2种常用的核心板封装形式。

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