EDA365电子论坛网
标题:
失效分析主要步骤和内容有哪些？
[打印本页]
作者:
刘工在呢
时间:
2020-6-10 17:12
标题:
失效分析主要步骤和内容有哪些？
1.
芯片
开封：去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond
pads
，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片
失效分析
实验做准备。
4 \5 [4 a; x5 m, M9 d, i
2. SEM 扫描电镜/EDX成分分析：包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、精确
测量
元器件
尺寸等等。
c( e9 R8 }, t' _$ ` r8 }
3.
探针
测试
：以微探针快捷方便地获取IC内部电信号。镭射切割：以微激光束切断线路或芯片上层特定区域。
; |: ~ L& X2 U$ g0 ~- y Q, I
4. EMMI侦测：EMMI微光显微镜是一种效率极高的失效分错析工具，提供高灵敏度非破坏性的故障定位方式，可侦测和定位非常微弱的发光（可见光及近
红外
光），由此捕捉各种
元件
缺陷或异常所产生的漏电流可见光。
% }8 ?6 S4 w) C5 K. y" [( q1 K
5. OBIRCH应用（镭射光束诱发阻抗值变化测试）：OBIRCH常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析，线路漏
电路
径分析。利用OBIRCH方法，可以有效地对电路中缺陷定位，如线条中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻区等，也能有效的检测短路或漏电,是发光显微技术的有力补充。
Z2 g9 k0 m* A! i
6. LG液晶热点侦测：利用液晶感测到IC漏电处分子排列重组，在显微镜下呈现出不同于其它区域的斑状影像，找寻在实际分析中困扰设计人员的漏电区域（超过10mA之故障点）。
9 f# t( g$ ?+ ~" v4 A
7. 定点/非定点芯片研磨：移除植于液晶驱动芯片 Pad上的金凸块， 保持Pad完好无损，以利后续分析或rebonding。
( m' s" _( R: [
8. X-Ray 无损侦测：检测IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性，
PCB
制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接，开路、短路或不正常连接的缺陷，封装中的锡球完整性。
5 z7 {: x6 q% z. H( G
9. SAT
超声波
探伤可对IC封装内部结构进行非破坏性检测, 有效检出因水气或热能所造成的各种破坏如：o晶元面脱层，o锡球、晶元或填胶中的裂缝，o封装材料内部的气孔，o各种孔洞如晶元接合面、锡球、填胶等处的孔洞。
& _+ V u7 F' I1 u& K5 m
上海宜特实验室提供
`9 ^+ N) g& N5 W; k
作者:
金色传说
时间:
2020-6-10 17:28
OBIRCH常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析
欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)
Powered by Discuz! X3.2