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标题: 请问晶圆封装后可以拆除重新封装吗？ [打印本页]

作者: sdsdwwwe22 时间: 2020-6-10 10:11
标题: 请问晶圆封装后可以拆除重新封装吗？
有一批芯片封装出现了问题，可以拆除重新封装吗？

作者: ounce 时间: 2020-6-10 11:05
不能，会损坏元器件的吧！

作者: 电了元器件销售 时间: 2020-6-10 15:09
这太高科技了，让华为来。

作者: 彦彦 时间: 2020-6-11 10:13
不可以吧！flip chip的，拆下来后应该要重新植球。

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