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标题:
零件封装问题求助
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作者:
weqsss
时间:
2020-6-5 14:54
标题:
零件封装问题求助
求助各位大佬! 在画PCB的时候改变零件封装的时候,焊盘层会变,零件的外框丝印层却的当前层是反的
不知道是哪里设置出了问题?急需解决
4 w5 R2 n' v+ R/ L4 q5 U) b2 n
5 b; R+ a; {3 q5 q' S
作者:
weqsss
时间:
2020-6-5 15:22
FLIPPED ON LAYER 这里设置了
作者:
wewwqq
时间:
2020-6-5 15:44
双击拿个外框更改下拿个层试试
作者:
SSWASD
时间:
2020-6-5 16:14
按楼主的描述“在画PCB的时候改变零件封装的时候,焊盘层会变,零件的外框丝印层却的当前层是反的”，猜测
( a% x5 Q& g1 l; y& P* [8 U
" g+ @ ?# J+ D7 z; V: R. I
画图的线路就是错误的
/ F1 F* {) e6 v0 D
简单的路数大概是这样滴，每个人习惯不同而已
1 e1 w B) T. j. V7 o& u5 p8 c
1.画图之前，先建立或整理画此原理图所需的元件库，建立此PCB图的封装库，当然不建新库也可以直接调用其他库文件用。
1 |6 N1 Y, r( w
2.开始画原理图，并随时添加每个元件的封装名（当然是自己建立的封装库或者用的其他库要有此物），直至全部元件都要有封装
3 y* c/ s* G, z4 u- H
3.原理图完成后，编译，导入生产PCB，，，，等等
# R/ Z J5 x2 O) z1 ^ S7 k
4.画PCB过程中，或，随时发现封装与准备要使用的元件封装变化时，要打开封装库，修改该封装，然后更改，自动到原理图更改，，重新在原理图生产PCB，，，
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不知道是哪里设置出了问题?急需解决