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标题: 芯片BGA封装菊花链形式 [打印本页]

作者: ByElmer1 时间: 2020-6-4 14:18
标题: 芯片BGA封装菊花链形式
求助大神，BGA封装可靠性测试时需要的菊花链形式是怎么设计的？急求指导，有PCB文件更好，十分感谢大神帮忙！！！

作者: djidsebjdhsD 时间: 2020-6-4 15:14
BGA(BallGridArrayPACkage)，即球栅阵列封装，是一种多层的芯片载体封装。这类封装的引脚在集成电路的“肚皮”底部，引线是以阵列的形式排列的，所以引脚的数目远远超过引脚分布在封装外围的封装，可以省去电路板多达70%的空间。BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此缩短了 ...

作者: BillScot2 时间: 2020-6-4 19:44
datacom2200evo有资料吗。

作者: pingshuenhao 时间: 2020-6-12 15:25
其实我想问必须要用菊花链吗？

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