EDA365电子论坛网
标题:
微电子封装发展特点有哪些？
[打印本页]
作者:
duck
时间:
2020-6-3 10:25
标题:
微电子封装发展特点有哪些？
微电子封装发展特点有哪些？
& n4 S7 D1 q8 o* U0 q$ a" e, }
作者:
ononsiiii
时间:
2020-6-3 11:22
1).向高密度、高I/O引脚数发展，引脚由四边引出向面阵列发展 2).向表面安装式封装(SMP) 发展，来适合表面安装技术(SMT) 3).从陶瓷封装向塑料封装发展 4).从注重IC发展芯片向先发展封装，再发展芯片转移.
欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)
Powered by Discuz! X3.2