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标题:
封装基板电源地走线与电源层分布有什么要注意的
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作者:
pdlgnvip
时间:
2020-6-1 15:56
标题:
封装基板电源地走线与电源层分布有什么要注意的
求教封装基板电源地走线与电源层分布有什么要注意的？
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作者:
fawa
时间:
2020-6-2 11:55
走线电流密度:现在多数电子线路采用绝缘板缚铜构成。常用线路板铜皮厚度为35um,线可按照1A/mm经验值取电流密
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度值，具体计算可参见教科书。为保证走线机械强度原则线宽应大于或等于0.3mm。铜皮厚度为70μm线路板也常见于开关电
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源，那么电流密度可更高些。
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模块电源行列也有部分产品采用多层板，主要便于集成变压器电感等功率器件,优化接线、功率管散热等。賄工艺美观一
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致性好，珏器散热好的优点但其缺点是成本较高,灵活性较差,仅适合于工业化大规模生产。
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