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标题: 从搭积木到真正的开发,国产化任重道远! [打印本页]

作者: 陆妹    时间: 2020-5-27 17:13
标题: 从搭积木到真正的开发,国产化任重道远!
本帖最后由 陆妹 于 2020-6-2 09:50 编辑 6 A6 c: [5 q. M" b

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从搭积木到真正的开发,国产化任重道远!

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EDA365原创   作者: 魏孔刚

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北京时间2018年7月6日凌晨,美国总统特朗普在空军一号上向多位记者确认,将对价值340亿美元的中国商品加征25%的额外关税,意味着“贸易战”已经开始。

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一石激起千层浪,虽然已经快两年了,但是贸易战给中国各行各业带来的影响还在持续发酵;大多数人的眼睛都盯着出口,担心中国向美国出口的板凳上少卖了800个,还是插线板少卖了200个……其实低端产品的出口惯性是很强,短期内影响很小。

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真正值得关注的是美国对我国科技产品的出口管制,国内的电子工程师们应该都能亲身感受到——我们在各个产品领域内都受到了影响和冲击。


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在这个紧要关头,竟然还有人说:“贸易战不要紧,我们公司还小。”

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事实上都有哪些公司受影响呢?

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我们可以看到18年中兴是第一个被卡脖子的,而在这之前也并不是没有,只是我们没有太多关注。然后到19年五月份,统计数据显示仅在中国大陆就有200多家已经被卡脖子了,到了10月,又新增28家。虽然说现在这些可能跟你没关系,但是只要你有追求,只要你想在行业做好,总有一天会触动美国的蛋糕。

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那么中美贸易战,真正的背景又是什么呢?

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第一、改革开放以来我们在很多行业确实已经开始领先了,比如通讯行业、高铁、高压输变电,还有无人机、人工造岛、以及已经占据全球80%份额的龙门吊。


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再看另外一个数据,现在中国的体量已经非常大了,中国的GDP在全球排名第二,而且远远超过第三。更重要的是,在全球制造业领域,中国的份额已经占了36%,美国只有21%,看着都害怕。


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取得了这么大的成功之后,按道理讲我们应该闷声发大财了,但近些年确实有些高调,很多人看到中国已经超过美国了,喊着说中国有石油,有稀土,我们可以卡美国的脖子了。本来美国就在天天在找所谓的中国威胁论的证据,有的人就硬生生的非要给人家送上去。

刚才我们讲了中国在各个领域内基本都取得了一定的成功,究竟这程度有多大?

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在现代工业的39个大类中,据统计中国只有4~5类相对领先。今天在座的工程师朋友们肯定知道,我们的一些产品已经不错了,但是芯片还是使用美国的,同时像华为中兴这样的公司,在通信领域已经走在了行业的前列,但是直到今天为止仍然要给高通交专利费。我们是不是真的值得骄傲呢?


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中美贸易战的本质是什么?


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中国建国70年以来,我们的诺贝尔奖获得者只有两个,一个是文学奖一个是医学奖,我们在基础领域还没有突破。再看一下2018-2019年全球半导体市场份额,美国是50%,中国只有4%。从公司维度上看,2019年全球半导体前15名,中国大陆的公司在哪?

我们在别人的地基上建房子,还沾沾自喜的说:“我们成功了!”


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再来看产品开发,我与产业内的企业打交道比较多,至少认识上千家小企业。通过观察我发现我们的企业产品开发都很简单,与其说叫产品开发不如叫产品集成。

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早在十几年前,中国山寨文化流行的时候,美国给它起了个名字叫“克隆”,我们去硅谷与国外硬件工程师交流的时候,对方直接了当的说:“你们不叫开发,你们叫集成。”后来我明白了什么叫集成,比如说拿着高通的方案,把产品堆出来,而不是做出来。


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我们很多工程师连国外方案里的元器件都不敢改。所以这不叫有开发能力,我们只不过是帮别人打工而已。尽管我们的市场份额已经很高了,但我们的基础仍然很薄弱。


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中国自古以来就很大,人口多!国土大!但是大就厉害吗?


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整个地球就是个大丛林,美国当了老大之后就盯着老二,最早的时候是苏联,接下来是日本,如今轮到中国。

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1985年,美日签订《广场协议》,内容就是要日元升值,降低美国的贸易赤字。美元兑日元很快从1:200多变为1:100多,最高的时候变为1:87。整个日本的贸易都受到了很大影响。而在之后的四五年内,日本的GDP还是呈快速增长的,但日本GDP增长的速度赶不上日元升值的速度,所以实际上日本的GDP是在下降的。1995年以后,日本的GDP到了顶峰,从此再也没上升过,而且经常出现负增长,这就是日本失去的二十年。


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在《广岛协议》之前,日本曾一度占据全球半导体市场份额的50%,到现在只剩7%。


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在九十年代,市场上的内存容量还很小。那时候以SRAM、DRAM为主。全球95%的内存供应日本厂商,唯一的例外是摩托罗拉。到现在日本只剩下一家非主流的供应商了。


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有人说国家层面的事情我考虑不了这么多,我只是一个小公司罢了,但是在珠三角周围每年有多少公司倒闭?原因是什么?有的公司年产值销售额都是几个亿啊,也有不少开发人员,为什么倒闭?

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因为大而不强,生产制造很强却没有研发。

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贸易战下的供应对策:


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第一,别人卡你脖子,首先要躲开,就是去美国化。我们还有日韩台、欧洲、国产可选。所以,我们必须重新找资源、重新投入开发。辛亏影响没想象中的那么大,大家还是要有信心。

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其次,去美国的影响力。韩国跟日本经常在政策上跟着美国人走,原本华为的通讯设备在日本占有率很高,但现在日本政府已经确定了,不再使用华为的设备。因为美国在日韩有驻军,中国虽然与日韩贸易量大,但是日韩可能会顶不住美国的压力,所以我们一定要提前准备,除了去美国化还要去美国影响力。


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我们经常说,“住在自己的房间里面,舒服一点,安心一点。”那从长期来看,我们还是要尽量用国产的。幸亏近些年我们在很多领域取得突破,在很多领域有所选择,不是一点都没有。

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华为的第一块芯片,我们从06年就开始用了。经过十几年的准备,美国卡我们脖子的时候,应对起来才能显得游刃有余一些。


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从操作系统来看,谷歌与微软也会进行管制,还好我们国内也有的选择,虽然生态系统不好,但是能用。


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在开发工具领域,我们差距还是很大的,但是我们华大九天与概伦电子等厂家的产品还是能用的。


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国产化替代带来的挑战:


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从设计领域来看,器件资料不全,性能指标有差距,器件集成度低了,可靠性差。


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从产品供应与服务的角度看,供应柔性差、器件可获得性变差,就要求提高库存备货;同时服务能力不强,问题解决周期变长;产线自动化程度差,器件质量离散性大,这又要求对产线支持提高、对产品可服务性需求提高……

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以上问题都可以从开发来解决。

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举个例子,比如元器件,性能差一点,像接口器件防控能力不足,我们就要在外面加防护,不能拿过来就用。有人说美国器件就这样,你为什么不行?但没有办法,现阶段确实不行,我们只能通过开发设计将它用好。例如有的器件功能不足,那我们也可以拿两三个其他器件替代。


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国产化器件更大的问题,其实不是性能、功能的问题,更大的是成本与供应的问题,迫使我们要用多家的器件。一些小的器件我们可以用BOM级替代,但是这又会带来新的问题,比如A、B厂家的驱动不一样,那我们需要再做兼容。如果器件过于复杂,BOM级替代仍然无法实现,我们用方案替代设计。方案性替代其实很常见,比如我们在做终端的时候用高通方案,用MTK方案等等。


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再举个例子比如说像英特尔芯片,我们可以用ARM来替代。以前行业内的服务器绝大部分都是X86架构的,但是现在越来越多的架构是ARM架构,它也是一种方案的替代。

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所以,当供应出了问题,我们一定要去替代。国产化替代最主要的问题是“多家的替代”。

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最后再说一下“局部方案替代”,这可能是国产化后面临最多的问题。比如说我们有个芯片买不到了,美国不给我们供应了,也没有其他人卖给我们了,那我们可以用一块电路去替代,也可以用DSP等等。

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这也不是新的解决方案,最早的时候很多半导体厂家都是这么走过来的,把一块功能电路做成模块,最后慢慢把它做成芯片。只不过我们以前吃快餐吃惯了,拿来就用,现在要重新走这条道路了。

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操作系统的替代很难,需要我们在软件上做好模块化的设计,做好分层设计,我们到时候换了个编译环境,改几个模块就可以适应不同的操作环境。对我们的软件设计提出了新的要求。


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除此而外,我们以前使用的元器件质量很好,很少出问题,我们现在要重新构造我们的能力,做好器件工程、做好EMC设计、安规设计等等,整个都做好了,把国产元器件的短板补起来,这样才能做一个好的产品出来。


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最后,我们再说一下开发。我个人总结了三点:


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1、想要用好,先要弄懂

2、产品是设计出来的,不是测试出来的

3、研发是万恶之源(不要推卸责任,不要出了问题就找供应商)

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我认识的开发人员,经常修理供应商。以前全球供应,你的选择余地很多,TOP3的供应商围着你转,你要什么给什么。这样的场景现在是见不到了,因为供应商不能力行了。国产化带来的机遇,只有很少部分的厂商有能力把握壮大机会,这个时候就需要我们去帮一把。

举个例子,苹果以前用LG的屏,但是LG和夏普比还是又差距的,苹果就投了十亿美金,在LG建了一条产线,帮他们把产线理顺。

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有时候供应商能力有限,不帮不行。我记得在05年的时候,我们用到国内一家大公司的电池,经常出现了漏液问题,一直难以解决。后来我们才发现,他们前端在做材料、工艺,这些有一大堆的博士、高工在负责,但是在最后的封装环节却是一群中专、技校生在做,认为这些环节难度低。最后我们只能派几个工程师驻场,花了三个月左右的时间彻底解决,直到现在也没有发生过类似问题。

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另外,我们在做产品的时候也要考虑到服务因素,客户想的很简单——你的产品,要么好用,要么好修!


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早些时候,诺基亚的手机质量是公认的好,甚至开玩笑说可以用来砸核桃。到了智能机的时代,苹果的屏幕大,一摔就坏,但是你去苹果店维修,他会直接给你换一块手机,不耽误任何时间。

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所以说,我们的国产化器件既然问题比较多,那么我们就把服务做好,不但要在产品设计的时候将服务因素考虑好,更要把客户培训好,不能说有事情就派员工去,很多时候是来不及的,成本也很高。同时还要把备件做好,要考虑特殊元器件的库存。


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总结一下。

贸易战给国产器件带来了成长的机会,同时也促进了产品开发能力的提升,以前是搭积木,现在是真正的产品开发。

要注意的是不能骄傲自满,尽管我们在很多器件国产化取得了突破,但是与国外巨头还是有很大差距。我们以前只看到了冰山在水上的差距,没有看到冰山在水面下的差距,我们在技术积累、战略规划、知识产权、生态产业链等方面仍然有巨大差距。

从中国制造到中国创造、从大到强、提升研发能力、降低进口依赖,我们的路还很遥远。

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出品丨EDA365
作者丨魏孔刚
排版编辑 | momo
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作者: fantasyqqq    时间: 2020-5-27 19:00
看来还是了解的太浅薄了
作者: H2o123l    时间: 2020-9-14 22:40
我们的强项是盖房子,卖房子,现在问题来了,哪里来的钱买房子?




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