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标题: 电解铜箔的生产制造过程及主要性能指标有哪些？ [打印本页]

作者: tend 时间: 2020-5-26 10:23
标题: 电解铜箔的生产制造过程及主要性能指标有哪些？
电解铜箔的生产制造过程及主要性能指标有哪些？

作者: love1 时间: 2020-5-26 11:07
电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。电解铜箔生产工序简单，主要工序有三道:溶液生箔、表面处理和产品分切。性能指标:电解铜箔的抗剥离强度，电解铜箔的抗氧化性能，抗腐蚀性等。

作者: hope123 时间: 2020-5-26 16:45
溶液生箔、表面处理和产品分切

作者: turth 时间: 2020-5-26 16:47
性能指标:电解铜箔的抗剥离强度

作者: bow 时间: 2020-5-26 17:43
电解铜箔的抗氧化性能，抗腐蚀性等。

作者: grand 时间: 2020-5-26 17:46
2楼正解

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