EDA365电子论坛网

标题: 研发过程中关注的无铅焊料的主要性能指标？ [打印本页]

---

作者: plug    时间: 2020-5-25 11:09
标题: 研发过程中关注的无铅焊料的主要性能指标？
研发过程中关注的无铅焊料的主要性能指标？
# [  z; @; ^! ]! f. ^2 g
8 S7 q+ I; |/ a7 q
+ v$ r( Q) K* U

---

作者: turth    时间: 2020-5-25 13:07
山无毒化，无铅钎料中不含有毒、有害及易挥发性的元素。 化温度间隔愈小愈好。 ?)低搞点，无铅轩料的墙点应尽量接近传统的SnPb共晶轩料的爆C),梅 形成良好的接头。 (4)调理性，无铅轩料的润湿铺展性能应达到snPbo共晶轩料的调覆性,从而易于 用是机械连接。然 H力性能，无铅钎科应具有良好的力学性能，焊点在微电子连接中一 一个主要作 延伸率，以电子组件上的捍点部位因过热雨道成损份，从面提高黄电子告件的可靠性。 (6成本,从SnPo钎料向无铅钎料转化，必须把成本的增加控制在最低限度。因此应尽量减少稀有金属和贵重金属的含量，以降低成本。
, ?8 A1 r& L; G8 O4 {! z

---

欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)

Powered by Discuz! X3.2