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标题: SIP建立芯片封装，wire bond封装形式无法选择 [打印本页]
作者: ，李伟    时间: 2020-5-23 20:35
标题: SIP建立芯片封装，wire bond封装形式无法选择
大佬，请教一下% }0 b0 p! I. q' d+ }# D3 U
我在建芯片封装的时候，wire bond的形式建选中不了，是在咋回事？
; l8 l* I. K. [# `有高手，帮忙解答下，万分感谢！
  I9 C! X% `* l# e$ \+ U
  d. s2 s" l5 d) `# B8 U% K8 U

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捕获.PNG
作者: duck    时间: 2020-5-25 09:19
点不了是吗？楼主
作者: ，李伟    时间: 2020-6-4 01:15
duck 发表于 2020-05-25 09:19:43# e+ p  }$ W7 i  ^* _' S: v
点不了是吗？楼主

  f' I- P: y( \3 L/ O; e* }( j5 e* W+ p6 a! b
能加微信聊吗9 n; Z6 f8 L. K! `% \
* N% L9 f7 V' @0 P
作者: 彦彦    时间: 2020-6-9 17:34
本帖最后由 彦彦 于 2020-6-11 10:08 编辑
6 S: D2 I+ u! G7 M/ q+ [1 F0 K3 B9 h6 F& ]
6 z; g- s$ }' T# S3 [1 m在surface层上加上die层
作者: 彦彦    时间: 2020-6-11 10:07
叠层surface上加上die层。



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