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标题: 研发过程中关注的无铅焊料的主要性能指标有哪些？ [打印本页]

作者: fever123 时间: 2020-5-20 10:14
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作者: hope123 时间: 2020-5-20 10:58
(1)无毒化，无铅钎料中不含有毒、有害及易挥发性的元素。 (2)低熔点，无铅钎料的熔点应尽量接近传统的Sn-Pb共晶钎料的熔点(183"C)，熔化温度间隔愈小愈好。 (3)润湿性，无铅钎料的润湿铺展性能应达到Sn-Pb 共晶钎料的润湿性，从而易于形成良好的接头。 (4)力学性能，无铅钎料应具有良好的力学性能，焊点在微电子连接中-一个主要作用是机械连接。 (5)物理性能，作为微电子器件连接用的无铅钎料，应具有良好的导电性、导热性、延伸率，以免电子组件上的焊点部位因过热而造成损伤,从而提高微电子器件的可靠性。 (6) 成本，从Sn-Pb 钎料向无铅钎料转化，必须把成本的增加控制在最低限度。因此应尽量减少稀有金属和贵重金属的含量，以降低成本。

作者: fever123 时间: 2020-5-20 15:37
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作者: turth 时间: 2020-5-20 15:42
2楼回答的不错哦👍

作者: turth 时间: 2020-5-20 17:14
无毒化，无铅钎料中不含有毒、有害及易挥发性的元素。

作者: freedom1 时间: 2020-5-20 17:14
低熔点，无铅钎料的熔点应尽量接近传统的Sn-Pb共晶钎料的熔点(183"C)，熔化温度间隔愈小愈好。

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