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标题: 电子封装中强制使用无铅焊料的原因 [打印本页]

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作者: IC老和尚    时间: 2020-5-19 10:23
标题: 电子封装中强制使用无铅焊料的原因
电子封装中强制使用无铅焊料的原因是什么?
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作者: keep    时间: 2020-5-19 13:07
环保和健康的要求 国内外立法的要求 全球无铅化的强制要求 (1)无铅钎料的熔点较高。 比Sn37Pb提高34~44 oG高的钎焊温度使固/液界面反应加剧。 (2)无铅钎料中Sn含量较高。 (SnAg中96.5% Sn ，SnPb 中63%Sn)，因为Pb不参与固/液和固/固界面反应，高 Sn含量使固/液、固/固界面反应均加速。 (3)小尺寸钎料在大电流密度的作用下会导致电迁移的问题。

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作者: love1    时间: 2020-5-19 15:39
环保和健康的要求 国内外立法的要求 全球无铅化的强制要求

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作者: IC老和尚    时间: 2020-5-19 15:44

keep 发表于 2020-5-19 13:07
6 b1 i% a( k5 W3 L; P环保和健康的要求 国内外立法的要求 全球无铅化的强制要求 (1)无铅钎料的熔点较高。 比Sn37Pb提高34~44 oG ...

谢谢你的回复
4 E6 W6 b# v% v, T- {" p4 Q

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作者: IC老和尚    时间: 2020-5-19 15:46

love1 发表于 2020-5-19 15:39
9 l: V5 W* e- U2 G环保和健康的要求 国内外立法的要求 全球无铅化的强制要求

& q9 v! k- Q# h# j& w8 c+ U谢谢你的回答，我了解了
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作者: freedom1    时间: 2020-5-19 15:51
小尺寸钎料在大电流密度的作用下会导致电迁移的问题。

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