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标题: 凸点下金属层. (under bump metal, JBM)起什么作用，请举例说明 [打印本页]

作者: ounce 时间: 2020-5-18 10:14
标题: 凸点下金属层. (under bump metal, JBM)起什么作用，请举例说明
凸点下金属层. (under bump metal,JBM)起什么作用，请举例说明。

作者: hope123 时间: 2020-5-18 10:40
金凸点与铝电极之间设有复合金属层，称其为凸点下金属层UBM。 UBM一般由溅射镀膜法制作，其下层为 Ti/W，用作防扩散层，其上层为Au，用作电镀Au层的连接层。电镀Au时UBM还起到电流通路的作用，在电镀过程中，Au逐层沉积在UBM之.上。

作者: love1 时间: 2020-5-18 17:56
金凸点与铝电极之间设有复合金属层，称其为凸点下金属层UBM

作者: dull 时间: 2020-5-18 18:19
UBM一般由溅射镀膜法制作，其下层为 Ti/W，用作防扩散层，其上层为Au，用作电镀Au层的连接层

作者: dull 时间: 2020-5-18 18:50
我又来了，啊哈

作者: plug 时间: 2020-5-18 19:16
2楼正解

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