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标题: 简述芯片微互联的WB工艺 [打印本页]

作者: hope123 时间: 2020-5-15 10:54
标题: 简述芯片微互联的WB工艺
简述芯片微互联的WB工艺

作者: bow 时间: 2020-5-15 11:31
通过Au、AI等的微细丝，将半导体集成电路元件的输入输出电极与布线板.上的导体. 布线电极实现电气连接的工艺，称为引线连接(wire bonding: WB) 有代表性的WB工艺包括钉头键合(又称为球点键合或热压键合)，超声键合，热超，声键合等。

作者: nut1 时间: 2020-5-15 20:19
通过Au、AI等的微细丝，将半导体集成电路元件的输入输出电极与布线板.上的导体. 布线电极实现电气连接的工艺

作者: fever123 时间: 2020-5-15 20:36
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作者: updown 时间: 2020-5-15 20:48
通过Au、AI等的微细丝，将半导体集成电路元件的输入输出电极与布线板.上的导体. 布线电极实现电气连接的工艺，称为引线连接(wire bonding: WB) 有代表性的WB工艺包括钉头键合(又称为球点键合或热压键合)，超声键合，热超，声键合等。

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