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标题: 基板最新表面处理工艺。 [打印本页]

作者: 彦彦 时间: 2020-5-14 15:08
标题: 基板最新表面处理工艺。
最新的表面处理工艺：ENAG，thin-ni ENEPIG ，EPIG等。谁了解这些工艺流程。

作者: plug 时间: 2020-5-14 15:35
ENEPIG的英文全称是E1ectro1 ess Nicke1 E1ectroless Pa1 1adium Immersion Gold。在传统ENIG 生产线上增加一个钯槽，即可实现ENEPIG工艺，工艺制作流程时间相比ENIG无明显提高。采用氧化还原体系的钯，在沉积过程中不会对镍层产生攻击，可以作为金沉积过程中的阻挡层，规避镍腐蚀的产生。对于焊接来说，钯本身就是就可以作为抗氧化层，ENEPIG金层的厚度相比 ENIG来说可以降低至0. 015um,由于金价远高于钯，所以ENEPIG综合成本相比ENIG并不会太高。

作者: 彦彦 时间: 2020-5-14 15:50
ENEPIG ENIG都是之前PCB工艺的表面处理。

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