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标题: 扇入扇出晶圆级封装技 [打印本页]

作者: 彦彦 时间: 2020-5-14 10:10
标题: 扇入扇出晶圆级封装技
扇入的原理就是在原芯片尺寸内部将所需要的I/O口排列完成，封装尺寸基本等于芯片尺寸。
扇出的原理就是在原芯片尺寸内部无法全部排布所需的I/O口数量时，通过特殊的填充材料，人为扩大芯片的封装尺寸，并在整个封装范围上走线和排布I/O。

作者: sisisisisisiwww 时间: 2020-5-14 13:55
人为扩大芯片的封装尺寸，并在整个封装范围上走线和排布I/O。

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