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标题:
Mark点设计规范
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作者:
Henryeda
时间:
2020-5-14 09:49
标题:
Mark点设计规范
地位
% r; t5 z- n( `' A( `
必不可少
( t+ c0 _7 S6 E& w
辅助定位
# h, m3 u! @+ g- H
必不可少
: J. c, i. H* j$ N4 M- N. _
定位单个元件的基准点标记,以提高贴
2 k# w- O! b, g; `) u' S
装精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必须有
6 e t1 ~+ F4 k) t8 \
局部MARK)
" ~/ L5 P0 W/ Z' e2 q/ r9 e
拼板上辅助定位所有电路特征的位置
0 v& u' U5 y# p$ k- k2 {
1、形状
; N9 q3 T$ ?$ }& w! @
所有SMT来板必须有Mark点，且Mark点的相关SPEC如下：（参照：IPC-SMT-782 关于Mark点设计的相关SPEC）
! X: O3 o* p; r6 r% B( q8 l! F
CHECK项目 设计要求 备注及附图
9 D# R9 l# E! T3 _6 Z4 y% F
要求Mark点标记为实心圆；
: r l' Z! J2 W- }
Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确
! E# d$ b \8 ^# V& E# i
地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要。
+ p5 J3 X C9 C( r+ L: W" T5 Z
附件: Mark点设计规范
8 U* U: R( p- Y8 H
一、MARK点作用及类别
A% ]$ E' b' t1 t- ]
二、MARK点设计规范
/ m/ T0 c, I9 B, D
MARK点分类
& P" _2 B7 d* X4 y9 z9 T; B* z
1、单板MARK
9 o6 I0 u3 z9 S+ z6 ~! W$ ^) M' T
作用
9 v: r3 d C* o+ X7 S2 p8 D
2、拼板MARK
+ D F/ X7 k5 ]7 W& @5 v7 l Y
附图 备注
( @; o) X& f; t8 J( t6 [. l' J, T
3、局部MARK
: e/ h! _+ ?! x2 K: K( c
单块板上定位所有电路特征的位置
# b) w$ E' n6 O; Z, m0 Q
5、边缘距离
: F3 F7 ]3 E& k, E& _
4、尺寸
1 p: K0 b/ I8 S, v4 ?% j
1）Mark点标记最小的直径为1.0mm[0.040"]，最大直径是3.0mm [0.120"]
* _9 A7 K( o, j0 v7 R
。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25 微米[0.001"]；
% v* n3 Z( R) t* m" n% B
3、位置
% c8 @& f* Z* E0 y( D) k
2）特别强调：同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致（包括不同厂家
0 w& }; q" G/ B- I6 _
生产的同一板号的PCB）；
/ i5 N1 t; c8 h' A/ o7 y+ T3 L
2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-06起在SMT试跑的所有机种
% ]' Z2 O" g+ Y# m7 y
（包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供
* } _4 y2 D- [
SMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时，板内MARK位置
2 V/ Z1 U1 m- }# m# J
如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用；
# |& x) w- I2 e/ s. m' k" R$ X4 t
1）Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开
: n/ p, Q9 A1 q: [# q" c
。最好分布在最长对角线位置；
J. k: H7 X( e8 Q/ h; a# Z
3）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而
/ O- n, `) P0 J
挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称；
4 a+ G- d1 u) |+ {
在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记
8 a) V( a1 W; N3 x7 a( a
的空旷面积。空旷区圆半径 r≥2R, R为MARK点半径,
+ D2 ~" v! o* D8 X
r达到3R时，机器识别效果更好。
, I% n. M) I+ E5 F; R# R
6、空旷度要求
2 [5 ~# }- ^4 w+ L6 c: h K
7、材料 Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或
6 T2 L, ]% A+ U- J
焊锡涂层。如果使用阻焊(soldermask)，不应该覆盖Mark点或其空旷区域
5 B( R. b/ V+ B; \: p: t3 p
常有发现MARK点空旷区为字符层所
" E5 ~, U- p% T5 {6 |
遮挡或为V-CUT所切割，造成SMT机
* M) e1 g* F9 x: z
器无法识别。
1 G5 R& a$ c! c. k, ^" n& x0 D
Mark点（边缘）距离印制板边缘必须≥5.0mm[0.200"](机器夹持PCB最小
: H9 m, b, {3 j" }" A# c( ~
间距要求)，且必须在PCB板内而非在板边，并满足最小的Mark点空旷度要
' \1 ?+ _/ O% R
求。
c! G7 G: B0 Q' q' K0 ?0 ^8 r/ ?
4）PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK
+ r' @( I2 z) l$ U
，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用。
- t$ m; ^5 ^/ i& j
9、对比度
- F8 F. N" |" R. J8 N2 ~6 A' u
2、组成 一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。
$ c1 D: y3 {2 U5 {3 V% P
b) 对于所有Mark点的内层背景必须相同。
8 Y3 O- S4 h* G0 \
3）建议RD-layout将所有图档的Mark点标记直径统一为1.0mm；
* @1 G+ s7 A- X
a) 当Mark点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性
, o# x' x# a* a$ G1 v$ ]) B
能。
& q; @9 g1 D7 D$ u4 O" g
8、平整度 Mark点标记的表面平整度应该在15 微米[0.0006"]之内。
! O% g( q9 y$ F# Y, J* u! B5 r7 m, {
如：MARK点作用及类别——备注
# b) [: A# P; I0 Q e: `! C7 w9 _
强调：所指为MARK点边缘距板边距
8 H. J* u- S9 d: m5 q- e1 x* g/ a
离≥5.0mm[0.200"]，而非MARK点中
* s+ j: a- ^' S- s
心。
3 |9 j7 S, @0 }# Z
单层板Mark 多层板Mark
6 W# V; _: R: E( R6 R/ v
MARK点边缘距板边距离≥5mm
& F, ?% s* w2 Q6 o. `
板边
! p( y( s o0 V4 X! G
MARK
" Q& L: ~* y% r
r≥2R
2 y) {" T2 h% c
MARK点
# z* y) p4 i/ `! u6 y* a
空旷区
9 w0 L+ y) ^) q- ]
标记点或
$ X6 L# u- U1 [% ?7 _
特征点
9 U4 b; B8 J& ^! Y$ @
拼板MARK也 完整MARK点组成
( L B. b2 s4 |2 C# e
叫组合MARK
/ T& t* X; j( ]7 u* y; b1 I3 |
单板MARK
' I9 q. D, {; q/ a
局部MARK
3 V H+ L, f- v! w$ U
制表：*** Dec.-25-05
- X/ Q" Q$ v3 L0 f
单板MARK 拼板MARK
$ {6 l. K4 u1 K V( ~5 P% N" M0 ^7 w' ~
板
: V* |: o1 N8 z. @' b
边
0 h' |9 x4 G* `- ?
单板和拼板时，单板MARK位置图示
/ L; B: i1 e$ E8 i' ]2 F
NO
$ {: Q' ^$ I ^
1
: P" M8 `! G4 ], m5 n; d# C
2
+ H0 j& F% P5 R, S+ d. V! ^1 F! G
3
" c, k7 S, E) y
4
E; C/ ?0 A0 X- U" H
5
A- {, ^8 i3 O& a
6
) h% @0 [. W6 H3 `( y* h
7
) H9 z' \ V2 N+ A/ n
示图
3 C2 y) `# ] L
三、MARK点设计不良实例
' s: J+ X5 S$ D S0 E
为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图
5 w* x! F) ^/ B) o, a7 b
片及参照标准：
$ p* b9 o& _, d$ d+ d8 z9 M. p
MARK点设计不良问题描述 参照标准
3 [- {0 P Q/ B' Z# g
MARK点空旷区域为字符层或电路特征所遮
- `- D( Z0 p" J, Z* @2 M. L
挡,SMT机器无法识别。 MARK点空旷度要求
7 E* s: O/ x3 E* J
MARK点没有空旷区域,只有标记点，造成SMT机
# Z* k; A, Y0 H; c3 ?7 W% C
器无法识别。 MARK点的完整组成
1 c% i# l+ x( L
MARK点距印制板边缘距离
' t8 V0 p* _& B c, d3 [
MARK点为V-cut所切,SMT机器无法识别。 MARK点形状
2 e/ S0 o5 W/ b; H
MARK点距板边距离≤5mm,SMT机器无法识别。
& ]' [6 ~( i$ G! U3 z4 y2 X
PCB板上所有MARK点标记直径只有0.85MM，且
+ V' m& P" R0 c* d
形状不规则,SMT机器难以识别，
( D# k7 i' P/ ]0 ?$ j
PCB板内无MARK点，板边MARK位置不对称，造
$ v% M' H% h( i- p0 b6 }3 y0 v
成SMT无法作业。 MARK点位置
) q. u( _7 Z3 {" }: `
MARK点位置 板内无MARK，拼板尺寸有误差，贴装后元件坐
5 k, h7 ~" w- E0 L
标整体偏移，造成SMT作业困难。
' D8 v$ z8 g! V8 K
MARK点大小和形状
4 F7 V: n" e# [/ }
MARK点
9 q- T* y& w) Q7 b; D
0.5m 1.0m
) }& Q' h4 d. f8 ^! M
5 }3 B h, ?2 N# S$ T
MARK点相关设计规范.pdf
2020-5-14 09:48 上传
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作者:
ononsiiii
时间:
2020-5-14 11:06
Mark点设计规范这个资料不错，谢谢楼主分享
作者:
第壹炉香
时间:
2020-5-16 08:53
感谢分享
作者:
Hzd123456
时间:
2020-6-14 08:58
感谢楼主
作者:
鲫鱼3525
时间:
2020-6-21 09:46
学习下
作者:
zx_01
时间:
2020-6-25 19:45
学习一下。
作者:
xianke2008
时间:
2020-7-7 18:35
现在的贴片机一般能识别的最小MASK点为0.5MM
作者:
Dawemxi
时间:
2020-8-11 16:10
感谢大佬分享
作者:
oewqe
时间:
2022-3-4 17:39
设计规范很不错的
. b% v* s; X) H, Y, h' A+ j
作者:
GX690644847
时间:
2022-3-25 13:45
谢谢分享这么好的
! T9 m1 G0 D( l0 \ ]! M) l
知识
9 E! k# [$ T* x$ p* X
作者:
瞪郜望源_21
时间:
2022-4-11 15:13
不错，很专业和深度，琢磨一下
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