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标题: 简述Ag-Pb导体浆料与Al2O3基板烧结结合的机理 [打印本页]

作者: grand 时间: 2020-5-13 10:07
标题: 简述Ag-Pb导体浆料与Al2O3基板烧结结合的机理
简述Ag-Pb导体浆料与Al2O3基板烧结结合的机理

作者: sdsdwwwe22 时间: 2020-5-13 10:33
●Ag中添加Pd，当Pd含量超过0.1时即产生效果，但当Pd加入太多时，其中的Pd在厚膜电路外敷层温度300-760°C范围内，发生氧化生成 PdO,不仅使焊接性能变差，而且造成导体电阻增加。因此Ag: Pd应控制在2.5:1 ~ 4.0:1。通过粒度控制，采用球形Ag颗粒，防止凝聚，使膜的导电密度提高。为提高Ag-Pd导体焊接浸润性，以及导体与基板的结合强度，需要添加Bi2O3。在烧成过程中，部分Bi2O3溶入玻璃中，使玻璃相对成分增加的同时，与Al2O3基板发生反应: Al203 + Bi203→2(BiAI)203 ● 随着Bi含量增加，膜的结合强度增大。但焊接时对膜加热，金属粒界与玻璃之间的Bi2O3会发生还原反应: 2Bi203+ 3Sn- + 4Bi + 3SnO2。由于Bi的生成而使结合强度下降。 ● 由于基板与导体界面之间发生还原反应，在极端情况下，附着力会变得很差另外焊接后样品在老化也会使导线的结合强度下降。这是因为老化时焊料主要成分Sn尚导体内部扩散，除引起Bi的还原反应外, 不会产生dSn3、. Ag5Sn、Ag3Sn等化合物，导致膜的比容增加而使部玻璃网络被破坏。

作者: cscscwww 时间: 2020-5-13 13:50
Ag中添加Pd，当Pd含量超过0.1时即产生效果，但当Pd加入太多时，其中的Pd在厚膜电路外敷层温度300-760°C范围内，发生氧化生成 PdO,不仅使焊接性能变差，而且造成导体电阻增加。

作者: duck 时间: 2020-5-13 13:59
随着Bi含量增加，膜的结合强度增大。但焊接时对膜加热，金属粒界与玻璃之间的Bi2O3会发生还原反应: 2Bi203+ 3Sn- + 4Bi + 3SnO2。由于Bi的生成而使结合强度下降。

作者: tend 时间: 2020-5-13 14:27
由于基板与导体界面之间发生还原反应，在极端情况下，附着力会变得很差另外焊接后样品在老化也会使导线的结合强度下降。这是因为老化时焊料主要成分Sn尚导体内部扩散，除引起Bi的还原反应外, 不会产生dSn3、. Ag5Sn、Ag3Sn等化合物，导致膜的比容增加而使部玻璃网络被破坏。

作者: nut1 时间: 2020-5-13 14:39
通过粒度控制，采用球形Ag颗粒，防止凝聚，使膜的导电密度提高。为提高Ag-Pd导体焊接浸润性，以及导体与基板的结合强度，需要添加Bi2O3。

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