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标题: SoC（系统集成）与Sip（系统封装）的区别？ [打印本页]
作者: bow    时间: 2020-5-11 10:26
标题: SoC（系统集成）与Sip（系统封装）的区别？
SoC（系统集成）与Sip（系统封装）的区别？4 P0 h( e) ^0 _; i3 m
作者: ounce    时间: 2020-5-11 13:07
SoC (系统集成)是CPU及其周边电路搭载在同一-芯片上， SiP (系统封装)将不同种类的元件，通过不同种技术， 混载于同一封装之内，由此构成系统封装形式。 ● 异种器件的集成化，通过芯片层叠化来实现，SiP比SoC 易于小型化。 生产数量多，如100万个以上，SoC价格比SiP低;生产数 量少，如100万个以下，SiP价格比SoC低。 SiP可以使用既存的芯片，SiP开 发供货期比SoC短。. SiP可以实现现有设计资产芯片化，SiP对设计资产的再利 用性比SoC好。 990母线宽度容易扩大，SoC比SiP有利于实现高速化。 S0e负荷校小，故SoC比SiP易于实现低功耗。
作者: grand    时间: 2020-5-11 13:40
2楼正解，SiP可以使用既存的芯片，SiP开 发供货期比SoC短
作者: bow    时间: 2020-5-11 13:46
ounce 发表于 2020-5-11 13:07
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  B3 R8 P" L5 t! D$ L' |谢谢你的回答2 L! U2 a: z0 T/ W$ s) Q. x7 b* ]
作者: dull    时间: 2020-5-11 13:51
SiP可以实现现有设计资产芯片化，SiP对设计资产的再利 用性比SoC好。 990母线宽度容易扩大，SoC比SiP有利于实现高速化。 S0e负荷校小，故SoC比SiP易于实现低功耗。
作者: dull    时间: 2020-5-12 10:23
SoC (系统集成)是CPU及其周边电路搭载在同一-芯片上， SiP (系统封装)将不同种类的元件，通过不同种技术， 混载于同一封装之内，由此构成系统封装形式。
作者: duck    时间: 2020-5-12 10:25
SoC (系统集成)是CPU及其周边电路搭载在同一-芯片上， SiP (系统封装)将不同种类的元件，通过不同种技术， 混载于同一封装之内，由此构成系统封装形式。 ● 异种器件的集成化，通过芯片层叠化来实现，SiP比SoC 易于小型化。 生产数量多，如100万个以上，SoC价格比SiP低;生产数 量少，如100万个以下，SiP价格比SoC低。
作者: cscscwww    时间: 2020-5-12 13:13
SiP可以实现现有设计资产芯片化，SiP对设计资产的再利 用性比SoC好。 990母线宽度容易扩大，SoC比SiP有利于实现高速化。 S0e负荷校小，故SoC比SiP易于实现低功耗。



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