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标题: 各个SI软件提取的差分线的S参数比较 [打印本页]
作者: shark4685    时间: 2010-6-22 09:28
标题: 各个SI软件提取的差分线的S参数比较
本帖最后由 shark4685 于 2010-6-22 10:15 编辑 $ B6 u5 m% G' O' u. H# v, p
# w6 l0 K1 N' k  N, l3 Z
论坛里的高手很多，但大家用SI的工具都不一样，为了验证各个软件提取差分线的s参数的精度，
& N+ {7 a! R: [& ~( {% b: Z: H
- X) D8 S% v* {6 f. e特请大家用不同的工具求解S 参数，来比较下。
' m5 t2 V- b3 X% O  I7 K
' H" `: K' ]$ J7 \0 B如大家有兴趣，可在后面贴出你使用的软件的及求解的S参数。
, l( O& A$ T+ n* Z; s: `' y: e+ K+ ~( N( }- G0 J1 @1 l. E
------------------------------------------------------------------------------------------------; v5 o$ X' Y$ f
求j差分的参数如下：
, t# l5 o+ O" O- r: ^1 z/ n8 K8 v9 B- }  \+ g) ?$ c2 n
  Y% N  c. D& t+ b. B" d
dHeight1=8mil
" l; f) w+ ]4 V$ R+ v! ?2 k2 z" _, M8 Z1 q$ K3 X
dHeigth2=8mil
9 }" a# c3 M/ e) o4 Z; p/ L& G* ?1 v
dWidth=5mil " J3 s: ]+ L& D' ^. }

$ T" _  @# L, b. K2 {* SdGap=9mil 0 V  |; G; H- w0 E- ?( K. O$ ~

4 L  j% R( A- i5 u: z) HdThickness=1.2mil
, R0 C3 H$ M9 L- C+ M( U4 T; o9 z# v2 t
dLength=5000mil
& Q, C/ ^( j: z1 t4 s' z
. Z. E  p) z: ?9 R. J+ O# aer＝4.3
7 P( {9 o" N8 g" l' u " Z6 ^% ?* @2 ]8 |+ f# ~- l/ X
losstangent=0.017
6 y4 X4 D* ?4 P2 W, E) x. t) d
; F( k4 [; ], t, E5 H  ]6 Emetal conductivity=57.6meg
作者: stupid    时间: 2010-6-24 14:59
踊跃报名，使用工具SI9000 V7.10板，还无法补偿铜箔表面粗糙度引起的插损。
作者: doya    时间: 2010-6-24 15:17
本帖最后由 doya 于 2010-6-25 09:47 编辑   K& n/ b$ T1 o; Q

- }6 E. W0 D8 M* X% ^2 F使用ADS提取差分线的S参数; ~- B1 ?1 W2 [, {, x6 u" c) Z

0 I* M! m# h7 h' a/ ^

diff.rar

742.79 KB, 下载次数: 193, 下载积分: 威望 -5

作者: 袁荣盛    时间: 2010-6-24 18:12
请楼上贴上S参数文件
作者: shark4685    时间: 2010-6-25 15:39
请楼上贴上S参数文件
9 y" Y7 _# u5 D1 ~* y% D, y袁荣盛 发表于 2010-6-24 18:12

) Z7 z% Q% _+ J) e
+ k* q$ B) B6 R3 G4 V7 m' |* h
    袁版主不来露一手？？？？！！！
作者: doya    时间: 2010-6-28 17:31
使用Hspice提取差分线的RLGC参数，然后在ADS环境中加入传输线的W模型。/ g6 m; D7 d( J5 E  ]( ^7 y
该方法与直接在ADS中调用层叠和传输线稍微有些不同，
" ~9 ?; i- O' K. V, T6 w+ L) g  O7 x2 C5 l  q
与前面基本相同，只是使用的是传输线的W模型。5 y" m( ^  Z- s: Z% H. \
! r; x# N$ I- p

$ d( T6 r/ T2 d0 |与前面方法求得的S参数对比。
. J3 O* _0 `# U. tSDD21基本相同，SDD11稍微有些不一样，在1.5G到3.5G吻合的最好。
+ j2 N5 n* J5 j- ?1 Z8 c) ]
4 v6 o  }; q' ]' y# [/ v: @
/ b4 W( w% z1 G4 B# {+ CS参数及hspice网表文件6 s& i9 ]) \' Z' Z1 F
diff2.rar (751.14 KB, 下载次数: 149)
作者: happybai    时间: 2010-7-18 11:20
踊跃报名，使用工具SI9000 V7.10板，还无法补偿铜箔表面粗糙度引起的插损。2 \* N6 e, S2 `* j2 Y
stupid 发表于 2010-6-24 14:59

- S- }, G% H! z! W2 |1 U" |3 h/ [! N, E; M; T

# C2 g( t! S# X    请问哪个工具可以补偿呢？谢谢
作者: stupid    时间: 2010-7-19 08:36
V9.10 以上版本
作者: doya    时间: 2010-7-19 12:31
其他同学上啊，怎么没有下文了
作者: shark4685    时间: 2010-7-20 12:23
等凑齐了5位结果，我再来比较下。。。
作者: giga    时间: 2010-7-21 16:58
本帖最后由 giga 于 2010-7-21 17:06 编辑
! \" A- L: [4 z4 y! Z9 n, ~7 }7 R3 r% S
3 l* V  g4 y$ \* b我这里有四个结果，其实无论哪一个结果，准确度都很高。所以，选择一款自己中意的就行，不必纠结那么一点点的差别。( s0 O( ]8 O- l5 C
& Z2 D: o; d, p& {: i& R
[attach]30003[/attach]

DiffStrip.rar

135.95 KB, 下载次数: 208, 下载积分: 威望 -5

作者: doya    时间: 2010-7-21 23:36
从楼上的S参数曲线上看来，几种仿真软件得出的结果几乎相同，一点小小的差别可以忽略了。, U$ W  `9 V* B/ f
如果真的是这样，那以后就用Polar好了，简单。楼上最好把Polar的版本和求S参数的设置抓图贴一下，谢谢
作者: liweizhe1002    时间: 2011-1-11 20:31
后面没了？学习了！
作者: mypostwww    时间: 2011-3-23 20:38
怎么没有后续了？新手期待中
作者: gys    时间: 2011-4-29 10:31
楼主给的结构可能太过于规则了，之前也有做过这方面的验证，这种结构不同的2D和3D的软件输出的结果都可以很好的吻合。
! i% ?- O3 b, c8 a2 E要是结构复杂点，比如有过孔和参考面的缺陷什么的，不同的3D tools使用的mesh方法和场解析的算法不同，的确会存在一定差异的，精度跟软件设置也有一定的关系，另外似乎没有标准做对比，比如量测结果什么的..........
作者: saiweili1    时间: 2011-5-6 12:39
向牛人学习了，我做了过孔差分线的，信号衰减了60%，不知道可不可以，还是自己做的有什么问题？请大家指教？
作者: juning    时间: 2011-5-9 21:20
进来学习
作者: dzgking    时间: 2011-6-9 10:20
hspice不能直接提取S参数吗？
作者: ugi929    时间: 2011-8-1 17:02
之前做了一个单根微带线的S参数提取，发现Hspice提取的结果与Polar相差挺大的，
/ ~4 z2 S) J3 ^不知有没人试过？
作者: wuzl    时间: 2011-8-2 22:56
本帖最后由 wuzl 于 2011-8-2 22:59 编辑 * w% I  Y3 E& `* O
4 U1 ~5 K" y+ `: I3 x* I/ @) o
回复 shark4685 的帖子7 F/ Z9 k& i: k  J1 I! Y9 x4 Z. `) d5 g
8 G) c7 ~4 ]4 E& i- V! H
兄台这个想法很好，
8 \1 l% K7 `/ Z4 h) s/ b* H但是如果要仿真到5~10GHz的频段，目前大部分的软件都还很难处理好所有的情况。
, u) F4 F5 V' z, y; Q高频的情况下需要考虑到, j% V* l4 U) n3 D
1)skin effect和表面粗糙性，造成的电阻和电感的变化, f; L0 N" _2 Y  p0 S  h$ f
2)介质的频率相关性，造成的电容和电导的变化3 M( D; @8 J5 n; [# v# f9 D* j# d
3)介质的不均匀性
, S& ?( m/ ]; t" j
, ]2 i' U7 ~; p/ g. c0 U) |大部分的阻抗计算软件比如polar可能会考虑到1)，但是基于的都是简单的波浪模型，并不一定准确7 n- L% e6 U$ Q: x+ _7 x+ |
而对于2)，3)目前polar什么的都无法include，而这部分将有巨大影响。! y, C/ ~% `2 Q$ {5 a9 `
我所知道的CST和HFSS都支持2）介质的频率相关模型，但是因为建模的缺陷，想要include 1)那么就要花费很多时间建模。& B" [" C4 z# a! ~8 Z
而对于3)只有少数软件支持，比如Q3D，当然愿意花时间建模，CST/HFSS也可以搞定3)5 H4 ~# m( e5 ^' [8 k( l
所以十全十美的s参数提取是巨大的挑战，需要自行修改RLGC。
* W' F* }5 l1 Y$ Q$ k1 y; r' W0 r) |3 z$ S6 B1 c. a: p
如果你要比较准确性，我相信对于1)，2)，3)的处理不同，各个软件在高于5G的部分可能会有一定的差别。
% L/ e' s' r  S/ i8 f# ^而且你仔细检查s参数，会发现他们的质量不太好，比如因果性，无源性，物理性可能欠佳。& r1 b0 D5 I/ }) _
8 Q7 O" k$ ^4 A6 `- t0 B) ~
对于高频应用，s参数的质量不好，意味着这个仿真的准确度要大打折扣的。6 y3 E+ X1 T" p

( S. s) `! N6 w- |
作者: giga    时间: 2011-8-2 23:15
wuzl 发表于 2011-8-2 22:56
9 O# R3 X# I5 H; s3 f" X; T3 i1 o: u; T回复 shark4685 的帖子/ V7 G$ _/ M0 W. s2 D
: q9 |3 K6 F+ ]; o8 n1 C% B$ c0 B
兄台这个想法很好，
! R# w" s; h& @- f1 B8 W
建议你先亲自用不同的软件做一下，然后再下结论不迟。8 ?! _$ W' V: T8 o) Q5 K9 {
作者: wuzl    时间: 2011-8-3 13:52
本帖最后由 wuzl 于 2011-8-4 11:26 编辑
7 w2 v+ z0 R2 w+ Y) w" n/ h" T- F, S6 E; q5 s& N  r
回复 giga 的帖子
9 ~% [' i) M+ ^( k
) ]) i6 i+ e; t7 i呵呵，我的确没有做过差分线阻抗的对比，但是我做过单根传输线的对比，包括软件和测量，苦于没有探针台，VNA的去嵌入不敢说是十分准确，但是大致的趋势不会错。所以才有我上面说的结论。* s7 E, [( G$ z4 F, E5 r0 H: O  A
我看了兄台的四个结果，我不认为四个结果很近似，明显ADS和Q3D类似，而Polar和HSPICE类似。而且ADS和Q3D没有因果性问题，而HSPICE和Polar则因果性fail，原因请参看我上面的帖子。
; y: r, d$ \2 V8 I$ ]所以我一直认为HSPICE和Polar算算阻抗还可以，把她们的S参数输出，直接用到仿真当中，要手动干预才行。
作者: qiangqssong    时间: 2011-8-3 16:31
进来学习下！！
作者: doya    时间: 2011-9-10 22:45
这个命题的确过于规则了，其实对于较高速率的差分线，很难仿真准确的。10Gbps以下各个软件或许差别不大，单说铜箔的粗糙度，目前没有就没有哪个方法可以精确仿真，起码锯齿形和半球形的建模方法都不很精确，只能算是近似的一个方法。而在信号速率不断提升以后，制造工艺带来的信号影响越来越大，而且很难精确控制，这也对信号仿真性仿真带来很大的困难。
作者: chouqiu    时间: 2011-9-14 15:10
我还不会仿真的 感觉仿真蛮难的
7 N" P5 N; \& W3 N, z% @& u; r( H  不知道有没有速成的 方法   招 仿真师傅  ....
作者: caixiaoguang    时间: 2011-11-3 09:31
个人觉得各软件之间由于trace结构、算法、设置上的差异，结果肯定会有些差异，所以没有可比性。权威的还是和测量结果对比，从而得知软件的局限性与可信度。
作者: jlflying    时间: 2012-7-14 21:26
其实，这个命题是理想的命题。
' l' I8 P4 |& z! B* J我们举个实际的案列，DDR3的DQS_p, DQS_n从controller到memory chip。# x) p# C3 d" \1 Q) K  E
已知allegro的pcb文件，目的是将DQS差分信号波形的仿真结果与实测结果进行比较。。。/ j0 \7 M8 H9 J0 ~# H- m
那我们在提取Allegro pcb文件中的DQS信号的S参数时，是使用单端S4P参数，还是直接提差分S2P参数？？？
. a' y' a& Y2 `! X4 |. K; m然后用IBIS模型仿真。
作者: hulxe    时间: 2012-9-2 09:31
菜鸟来的。。。
作者: ttt101jr    时间: 2012-12-21 16:52
问下，ADS是什么工具呢？
作者: zw419404669    时间: 2016-7-28 22:58
学习了
作者: PlayEDA    时间: 2016-8-31 17:19
所以目前在對各項軟體的分析中，有哪個結果是大家比較認同的嗎?
作者: bingshuihuo    时间: 2019-6-24 10:14
有哪個結果是大家比較認同的嗎?
作者: llllllllll    时间: 2021-11-4 17:25
doya 发表于 2010-06-28 17:31:04
% r* `$ d" y; @2 N使用Hspice提取差分线的RLGC参数，然后在ADS环境中加入传输线的W模型。# v3 ?1 [7 Z0 s5 h; r. e- |& }
该方法与直接在ADS中调用层叠和传输线稍微有些不同，
3 \% Y; n0 k& y7 V5 u/ `
6 e5 B3 |9 _0 c, H4 p* x与前面基本相同，只是使用的是传输线的W模型。
( R* o) W5 l& j& ~" o2 E[attach]29099[/attach]  I! c4 @9 `5 O! Z

% X3 I$ I  x- _) q( m( v* t; Q2 [与前面方法求得的S参数对比。
6 c2 E- l; o) C% D+ O" H/ CSDD21基本相同，SDD11稍微有些不一样，在1.5G到3.5G吻合的最好。; D3 [8 c4 u! K) D
[attach]29100[/attach]( @' c  N' x  S' i! x7 b8 F4 _
0 O, ^' O( X" K# ]- v: c7 {) |7 l* G
S参数及hspice网表文件

$ j6 [% o+ D' s
% k7 c' Q) x3 M请教一下怎么看HSPICE的值来建立等效电路) N& e- r2 ]$ d3 e+ l

( u3 S% b/ h) h7 \) j7 C% t
作者: llllllllll    时间: 2021-11-5 17:58
ttt101jr 发表于 2012-12-21 16:52:17& J6 z( W$ k  f5 s9 R3 U  e& s5 W
问下，ADS是什么工具呢？

6 p9 ?  Q. ]7 q4 w" i$ e( ]. e2 t
* G2 p  L/ V% p; B9 N  e8 F  |: f1 n可以用来建电路图的工具
5 y" t2 V. t7 ^+ Z# P6 f: G( _& D  M
作者: beichenliuzhu    时间: 2022-1-22 21:03
我也做一做看看



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