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标题: 存在CUP+BGA的封装吗？ [打印本页]

作者: duck 时间: 2020-5-9 10:30
标题: 存在CUP+BGA的封装吗？
flip chip 是把pad重布到chip 上，然后通过bump和substrate相连，然后用BGA 封装。那么CUP是把IO和pad 都做到了chip上，怎么没有CUP-BGA这种封装？

作者: turth 时间: 2020-5-9 13:30
wirebond BGA?

作者: keep 时间: 2020-5-9 14:24
2楼？什么意思

作者: fever123 时间: 2020-5-9 15:20
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作者: sisisisisisiwww 时间: 2020-5-9 15:42
楼猪说的好像真没见过。。。按你所说CUP的pad上没有凸点或者焊球，再封成BGA的就没法用FC的工艺了，因为做FC为了填充芯片与基板间的空隙必须满足一定的树脂填充空间；或者直接用WireBond打线做BGA吧。

作者: grand 时间: 2020-5-11 13:38
楼上正解

作者: dull 时间: 2020-5-11 13:56
CUP的pad上没有凸点或者焊球，再封成BGA的就没法用FC的工艺了

作者: sdsdwwwe22 时间: 2020-5-11 14:00
这种问题很少见，你可以问问版主看看他有没有遇到过此类问题

作者: sisisisisisiwww 时间: 2020-5-11 14:12
没看明白楼主想表达什么，可能我比较菜，哈哈哈

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