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标题:
BGA封装设计开窗比焊盘大，和开窗比焊盘小事什么意思？
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作者:
keep
时间:
2020-5-7 10:51
标题:
BGA封装设计开窗比焊盘大，和开窗比焊盘小事什么意思？
BGA封装设计开窗比焊盘大，和开窗比焊盘小事什么意思？
+ n5 O8 e/ c# Q
作者:
bow
时间:
2020-5-7 13:42
所谓塔崩式与非塔崩式，当BGA锡球较大时，用所谓的开窗比焊百盘大度，让锡球可以包住焊盘，这是比较牢靠正确的设计，而当知BGA锡球较小时，多见于一些ARM芯片，那么就要用开窗比焊盘小的情况了，因为焊盘太小工艺做不到，导线和焊盘间的连接也会出现问题，而如果焊盘不做这么小，那么锡珠量又不够包道住焊盘，容易造成脱落，虚焊，因此只得通过缩小开窗来控制焊内接面积。突然发现自己的表达能力很强啊，你要是再不懂容就对不起我啊，哥可是研究了很久的。
作者:
duck
时间:
2020-5-7 13:46
当BGA锡球较大时，用所谓的开窗比焊百盘大度，让锡球可以包住焊盘，这是比较牢靠正确的设计，而当知BGA锡球较小时，多见于一些ARM芯片，那么就要用开窗比焊盘小的情况了
作者:
sisisisisisiwww
时间:
2020-5-7 14:16
2楼正解，没问题
作者:
dull
时间:
2020-5-7 14:44
1楼正解，当BGA锡球较大时，用所谓的开窗比焊百盘大度，让锡球可以包住焊盘，这是比较牢靠正确的设计，而当知BGA锡球较小时，多见于一些ARM芯片，那么就要用开窗比焊盘小的情况了，因为焊盘太小工艺做不到，导线和焊盘间的连接也会出现问题，而如果焊盘不做这么小，那么锡珠量又不够包道住焊盘，容易造成脱落，虚焊，因此只得通过缩小开窗来控制焊内接面积。
作者:
dull
时间:
2020-5-7 14:46
多见于一些ARM芯片，那么就要用开窗比焊盘小的情况了，因为焊盘太小工艺做不到，导线和焊盘间的连接也会出现问题，而如果焊盘不做这么小，那么锡珠量又不够包道住焊盘，容易造成脱落，虚焊，因此只得通过缩小开窗来控制焊内接面积。
作者:
IC老和尚
时间:
2020-5-8 14:22
2楼是对的
作者:
ononsiiii
时间:
2020-5-8 14:52
2楼说的对
作者:
dull
时间:
2020-5-8 14:55
2楼正解，没问题
作者:
duck
时间:
2020-5-8 15:03
这是比较牢靠正确的设计，而当知BGA锡球较小时，多见于一些ARM芯片，那么就要用开窗比焊盘小的情况了，因为焊盘太小工艺做不到，导线和焊盘间的连接也会出现问题，而如果焊盘不做这么小，那么锡珠量又不够包道住焊盘，容易造成脱落，虚焊，因此只得通过缩小开窗来控制焊内接面积。
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