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标题: 射频Demo板为啥在连接器出采用这种走线方式 [打印本页]
作者: lixiang0827    时间: 2020-5-6 16:26
标题: 射频Demo板为啥在连接器出采用这种走线方式
如图，是Skyworks的一个射频Demo板，在SMA连接器附近为啥采用这种走线方式而不直接采用等线宽的50欧姆阻抗线，这种走线方式的优点是什么，请大神们指点
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RF.jpg (17.17 KB, 下载次数: 3)

RF.jpg
作者: plug    时间: 2020-5-6 16:52
射频走线最好按50欧姆走，可以减小线损;  表层的铺地事实上是将一部分RF信号能量耦合到了地上，造成了一定的损耗。因此PCB表层的铺地应该有所讲究。尽量远离RF线。工程经验是大于1.5倍的线宽。
作者: zhgabriel    时间: 2020-5-6 20:31
频率是多少，有完整的图吗，感觉是做匹配，微带线电感跟电容
作者: ifever    时间: 2020-5-7 20:57
评论区一堆copy复制的，没一个真正懂的。我们也买过一块AD公司的高隔离板子，和这个类似，不过是SMA中间信号PIN与板子连接处做了加宽焊盘处理，原因应该是内层焊盘掏空后为了匹配阻抗而加宽的焊盘，你这个一波三折的着实没看懂。
作者: ifever    时间: 2020-5-7 21:00
这是卡板式SMA，你们有买过那种直插式SMA的板子吗？可否帮忙看一下这种直插式SMAPCB表层和底层处理方式。
作者: lixiang0827    时间: 2020-5-8 07:15
ifever 发表于 2020-05-07 21:00:01$ l4 n3 r6 B, M4 V6 ^0 T
这是卡板式SMA，你们有买过那种直插式SMA的板子吗？可否帮忙看一下这种直插式SMAPCB表层和底层处理方式。

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没有直插的板子( M" e6 `1 N- }$ A9 X0 R% }6 J0 R
作者: lixiang0827    时间: 2020-5-8 07:16
plug 发表于 2020-05-06 16:52:127 K' ~' ?: T0 y* E/ `0 S5 N( p
射频走线最好按50欧姆走，可以减小线损;  表层的铺地事实上是将一部分RF信号能量耦合到了地上，造成了一定的损耗。因此PCB表层的铺地应该有所讲究。尽量远离RF线。工程经验是大于1.5倍的线宽。

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! o% w) x8 y3 k9 |$ h你说的和我问的不是同一个问题
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作者: wangjian2002    时间: 2020-5-8 09:17
个人判断：因SMA内芯直径>50欧姆特性阻抗线宽，所以在焊接端需要加宽焊盘，如果直接加宽，会造成在端口处阻抗不连续，于是，用PCB 仿真，用分布元件模拟集总元件搭成匹配网络，例如高阻抗线（细的）相当于电感，低阻抗线（宽的）相当于电容，上述图形，可以等效:并C串L
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+ r1 |& y% X) C* n: s& V日常咱们做手机的，基本上直接做个焊盘阶跃就齐活儿了，但到了高频，微波毫米波，就会考虑到分布参数的影响（传输线理论），大家如果接触过微波组件，会经常在射频电路中看到一些这样的设计：频通路上的并联短路枝节（如果以电路的眼光去看，你会怀疑为啥电路直接短路到地），包括大功率PA的馈电，也会设计成1/4波长高阻抗线，用于高频扼流
作者: wangjian2002    时间: 2020-5-8 09:31
啰嗦一句：注意一下SMA头外导体焊盘设计，地孔，也很讲究' |* g& T0 E6 _9 b: ^
老美做这块，真值得我们好好学习
作者: ifever    时间: 2020-5-11 09:52
wangjian2002 发表于 2020-05-08 09:17:23
- p' O, p; o1 h* X个人判断：因SMA内芯直径>50欧姆特性阻抗线宽，所以在焊接端需要加宽焊盘，如果直接加宽，会造成在端口处阻抗不连续，于是，用PCB 仿真，用分布元件模拟集总元件搭成匹配网络，例如高阻抗线（细的）相当于电感，低阻抗线（宽的）相当于电容，上述图形，可以等效:并C串L# K; x1 b3 H6 r5 _/ _
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日常咱们做手机的，基本上直接做个焊盘阶跃就齐活儿了，但到了高频，微波毫米波，就会考虑到分布参数的影响（传输线理论），大家如果接触过微波组件，会经常在射频电路中看到一些这样的设计：频通路上的并联短路枝节（如果以电路的眼光去看，你会怀疑为啥电路直接短路到地），包括大功率PA的馈电，也会设计成1/4波长高阻抗线，用于高频扼流
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终于看到个像样的回复了，那些水贴的都不老实水
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作者: hy1992    时间: 2020-5-19 20:34
应该做阻抗匹配用的，应该是通过仿真连接器常规焊锡之后的阻抗后作出的匹配补偿，粗细脖子寄生电感电容。



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