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标题: 在《芯片SIP与封装与工程设计》书中关于电镀工艺，引出一根电镀线的问题。 [打印本页]

作者: 彦彦 时间: 2020-5-4 10:04
标题: 在《芯片SIP与封装与工程设计》书中关于电镀工艺，引出一根电镀线的问题。
在《芯片SIP与封装与工程设计》书中，有添加电镀线这一节，就是每个电镀网络需要引出一根电镀线。有几个问题想弄清楚：1只有用到电镀工艺时才需要引出电镀线？这个电镀线是基板厂帮忙设计？还是我们自己设计？2，现在做基板主流的工艺是化学工艺吗？化学工艺是不需要引电镀线对吗？有谁了解的帮忙分析下，谢谢。

作者: Heaven_1 时间: 2020-5-5 17:20
电镀线都是板厂帮忙设计，我们只负责提要求就可以了

作者: 婷婷笑笑 时间: 2020-5-6 15:20
基板设计可以交给封装厂的，让封装厂在设计时添加，电镀的要比化学的成本低。

作者: amao 时间: 2020-5-7 14:22
电镀线是低成本方案，高速的一般不用电镀线

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