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标题:
半导体芯片封装目的
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作者:
ytm
时间:
2020-4-29 10:23
标题:
半导体芯片封装目的
半导体芯片封装是指利用膜技术及细微加工技术，将芯片及其他要素在框架或
基板
，上布局粘贴固定及连接，引出接线
端子
并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。此概念为狭义的封装定义。更广义的封装是指封装工程，将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程。将前面的两个定义结合起来构成广义的封装概念。
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1、保护
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半导体芯片的生产车间都有非常严格的生产条件控制，恒定的温度（230士3*C）、恒定的湿度（50士10%）、严格的空气尘埃颗粒度控制（一般介于1K到10K）及严格的静电保护措施，裸露的装芯片只有在这种严格的环境控制下才不会失效。但是，我们所生活的周围环境完全不可能具备这种条件，低温可能会有-40^C、高温可能会有60*C、湿度可能达到100%，如果是汽车产品，其工作温度可能高达120^C以上，为了要保护芯片，所以我们需要封装。
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2、支撑
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支撑有两个作用，一是支撑芯片，将芯片固定好便于
电路
的连接，二是封装完成以后，形成一定的外形以支撑整个器件、使得整个器件不易损坏。
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3、连接
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连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通。引脚用于和外界电路连通，金线则将引脚和芯片的电路连接起来。载片台用于承载芯片，
环氧树脂
粘合剂用于将芯片粘贴在载片台上，引脚用于支撑整个器件，而塑封体则起到固定及保护作用。
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4、可靠性
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任何封装都需要形成一定的可靠性， 这是整个封装工艺中最重要的衡量指标。原始的芯片离开特定的生存环境后就会损毁，需要封装。芯片的工作寿命，主要决于对封装材料和封装工艺的选择。
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作者:
embnn
时间:
2020-4-29 13:35
连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通
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