EDA365电子论坛网
标题:
CSP封装内存
[打印本页]
作者:
Mhza
时间:
2020-4-28 10:27
标题:
CSP封装内存
CSP封装内存
0 @% g( K1 w* g+ K% U8 \5 F
CSP（Chip Scale Package），是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。
8 m3 [2 R; e( w1 y: }2 Z
# C' \8 m$ L5 ?' l6 X: Y- |
20101231049768121.jpg
(14.61 KB, 下载次数: 3)
下载附件
保存到相册
2020-4-28 10:27 上传
CSP封装内存
$ B( l/ p1 W! Y7 V. u
% H0 @8 W7 s7 |% s- Y& `* D0 B
CSP封装内存不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2毫米，大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度提高。
4 N" q) k6 `* b$ s7 C2 [
CSP封装内存芯片的中心引脚形式有效地缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，这也使得CSP的存取时间比BGA改善15%－20%。在CSP的封装方式中，内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。CSP封装可以从背面散热，且热效率良好，CSP的热阻为35℃/W，而TSOP热阻40℃/W。
, _- E5 M) e3 N; F7 p
" e( A5 u% {3 N' M X
作者:
sisisiwuwuuj
时间:
2020-4-28 13:34
CSP封装内存不但体积小，同时也更薄
欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)
Powered by Discuz! X3.2
