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标题: [弱问]什么是包地处理？ [打印本页]

作者: mengzhuhao 时间: 2007-10-22 19:45
标题: [弱问]什么是包地处理？
是在两信号之间加一个地线就算是包地处理了吗？
如果是的话，在包地处理是不是沿途一路打via下去？

作者: mengzhuhao 时间: 2007-10-22 20:13
需要包地的一般都是一些什么信号才这样考虑呢？

作者: 老大 时间: 2007-10-22 22:57

原帖由 mengzhuhao 于 2007-10-22 19:45 发表 + x6 g4 O+ J1 G
是在两信号之间加一个地线就算是包地处理了吗？) S) I" K! n5 J; i4 r' ]. v: ]5 u
如果是的话，在包地处理是不是沿途一路打via下去？

你可不要以为“包地”就是把地包起来哦！
“包地”是指用地把信号包起来！

一般都是很重要的信号比如CLK才这样处理。

作者: mengzhuhao 时间: 2007-10-22 23:11

原帖由老大于 2007-10-22 22:57 发表 - i% S' N! Y( _! l3 F( R" w$ A
. D0 K" a' u7 P/ a0 q }9 u& `
你可不要以为“包地”就是把地包起来哦！
8 _2 _6 i$ M8 B3 {“包地”是指用地把信号包起来！ ! B: }$ M" i. U- r O! ?
一般都是很重要的信号比如CLK才这样处理。

你的意思是不是沿着信号走线两边同时走地线？就类似防护走栏一样吗？
那为何不铺大地呢？这样不更高的把信号圈在地网络里面嘛？
包地在什么情况下才使用？是针对多层板才这样吗？【多层板，可能地都铺中间了，所以top上走时钟线的时候加包地？】

作者: zqy610710 时间: 2007-10-23 16:57
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作者: superlish 时间: 2007-10-30 20:14

原帖由 zqy610710 于 2007-10-23 16:57 发表 , H5 |7 z$ D7 n- T# z5 `- O
top 和 bottom一般不走clk线的，我也想问一下一些接口怎么包地？比如是多层板的RJ45接口，每一层都要将它铺地吗？

接口也需要包吗？？高频头吧？？

作者: wing 时间: 2007-10-31 17:49
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作者: mengzhuhao 时间: 2007-10-31 18:12

原帖由 wing 于 2007-10-31 17:49 发表 : S" G! F/ u* J7 T% Y
一般是在高速时钟信号，边沿变化很快的信号或是周期信号才进行包地，这样可以提供一条低阻抗返回路径，这条地线还可以吸收这些高频信号走线上电流产生的噪声，防止对其他走线产生串扰或是对环境产生电磁干扰．

谁能给个直观的图示效果？

作者: protel 时间: 2007-11-1 00:16

看来画板的学问还不少！学习中．

作者: zqy610710 时间: 2007-11-1 11:38
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作者: superlish 时间: 2007-11-1 13:48
如果走条地线包信号线那地线要加粗吗？距离是不是越近越好？？
怎么处理 R G B 这3线的?

[ 本帖最后由 superlish 于 2007-11-1 13:57 编辑 ]

作者: mengzhuhao 时间: 2007-11-1 17:33

原帖由 zqy610710 于 2007-11-1 11:38 发表
& _, J/ w4 C( L8 B6 L6 E6 |/ Y* P
同意楼上的说法。设计一块pcb要综合多个专业的相关内容，这是让人头大。

能给出一个具体的图示吗？
为何包地，直接铺地不就得了？

作者: changxk0375 时间: 2007-11-6 10:59
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作者: changxk0375 时间: 2007-11-6 11:07
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作者: mengzhuhao 时间: 2007-11-6 18:22

原帖由 changxk0375 于 2007-11-6 11:07 发表
# R8 v: M0 p& M, U ~+ N7 x如果有空间的话直接在信号线之间铺地最好了，一般处理的方法是在信号线周围走地线，并加粗地线还要尽量多的打孔，一般不超过200mil就要打一个地孔。815

“如果有空间的话直接在信号线之间铺地最好”是不是也像你图示中的一样打非常多的via上去
不然长条的地也达不到电势一致的效果吧？

作者: butterfl6 时间: 2007-11-28 11:15
不错，包地最好多打地孔，否则效果不好。一般手机上要求处理的比较多

作者: tianhao 时间: 2007-11-28 12:09
请问用哪个地包好一点．还是没分别？？

作者: SHADOW 时间: 2007-11-28 15:49
差分线的两根线之间，可不能包地。其他的线包地都应该有好处的。

作者: forevercgh 时间: 2008-1-2 13:52

原帖由 changxk0375 于 2007-11-6 11:07 发表
6 J2 t' R8 _* J) u如果有空间的话直接在信号线之间铺地最好了，一般处理的方法是在信号线周围走地线，并加粗地线还要尽量多的打孔，一般不超过200mil就要打一个地孔。815

首先要设置permit loop才能via到gnd layer

作者: yamaki 时间: 2008-4-26 11:32
学习了，高手很多！

作者: cake 时间: 2008-4-30 16:04
原帖由 mengzhuhao 于 2007-10-22 19:45 发表
6 U2 d3 _6 X: Y. S, rwww.eda365.com是在两信号之间加一个地线就算是包地处理了吗？EDA365专业PCB设计论坛网站|PCB layout设计|高速PCB设计|SI|PI|EMC仿真设计) M$ N& ^9 O) l% E. \ E! {) u
如果是的话，在包地处理是不是沿途一路打via下去？

作者: laodao315 时间: 2008-8-8 13:32
哦，学习了

作者: andyme888 时间: 2008-12-2 23:46
学习了

作者: zlei 时间: 2008-12-3 23:59
如图，晶振做了包地处理。

1.JPG (418.49 KB, 下载次数: 85)

作者: skyzeng 时间: 2008-12-4 00:04
精彩的讨论，就要这样的效果，好！顶

作者: btgcht 时间: 2008-12-4 09:01
是说包地就是用地线把晶振出的线都包在里面？那还用不用过孔呢？

作者: zlei 时间: 2008-12-4 12:37
仔细看左下脚，时钟线被地包起来了。

作者: 31330023 时间: 2008-12-4 18:01

原帖由 changxk0375 于 2007-11-6 11:07 发表
7 ? s. |$ t& P如果有空间的话直接在信号线之间铺地最好了，一般处理的方法是在信号线周围走地线，并加粗地线还要尽量多的打孔，一般不超过200mil就要打一个地孔。815

还需要注意一个问题,共面波导的方式会影响特性阻抗,而且越近影响越大,可以用polar计算一下,对于有严格阻抗控制的信号,需要加大信号与地之间的距离,一般在20mil以上影响比较小,

作者: lindawang117 时间: 2008-12-4 20:49
给你一个RGB内层的例子，通常地线的宽度为12mil，间距也为12mil

作者: 27ing 时间: 2008-12-4 21:01
像这样的好帖不能沉下去的哦

作者: weiprop 时间: 2008-12-5 10:38
在osc最好是使用shape方式來製作gnd隔離，此部份的gnd shapes也要對外距離40mil(越多越好..是情況而定)以上。然後在附近打的gnd via都可以直接較近一點。
如果要靠拉線來使用，最好也每隔小距離(有空間就打gnd via)，另外沿途上請不要有其他角度，以免造成天線或其他干擾路線。

作者: monze 时间: 2009-8-3 16:25
高手如云啦

作者: qing 时间: 2009-8-5 21:56
好贴，顶

作者: qing 时间: 2009-8-5 21:57
还想问一下，所谓的重要信号线分不分模拟与数字啊，要是它们都要包地是不是一样的处理呢

作者: chb820112 时间: 2009-12-8 19:54
不用走地线来包地，直接在高频信号走线上来铺铜，在铜皮上打via,在信号的拐角处要打via

作者: partime 时间: 2009-12-8 20:10
一般带状线，屏蔽好不需要包地，敏感的微带线需要包地。包地注意地到信号的间距，太小影响阻抗的。
包地不是万能的，无非就是为了减少串扰，包的不好会出问题。所以，没事别包地。有人要求了，再包地。

作者: yihafewu 时间: 2009-12-16 16:08

好难哦

作者: phicialy 时间: 2010-1-8 10:02
好贴，顶了

作者: 沙沙 时间: 2010-2-24 11:03
学习了

作者: huangqiran 时间: 2010-3-12 19:05
学习了

作者: apple892 时间: 2010-3-16 06:24
屏蔽啊

作者: plokij 时间: 2010-3-16 07:48
要根据实际情况处理啊

作者: xyy_zhong 时间: 2010-3-16 08:50
感觉包地不一定有用,关键还是看你叠层走线以及布局问题

作者: cheery 时间: 2010-3-18 19:47
一般主板的话，晶振周围 RGB 需要包地。以前接触过wireless比较严格。对屏蔽要求很高。

作者: huanxirj 时间: 2010-4-25 14:50
还不会，先学习啦

作者: huangkai0814hk 时间: 2010-5-4 13:42

作者: yzl624358 时间: 2010-6-16 08:59
保地的抗干扰能力也提高了！

作者: xiaorong 时间: 2010-6-19 12:14
学习了

作者: zisheng9016 时间: 2010-7-2 12:55
学了很多

作者: hanbingchong 时间: 2010-7-3 18:40
回复 11# superlish

通常RGB都会这样做包地！

作者: leojl_liu 时间: 2010-7-10 09:21
回复 7# wing

谢谢！

作者: suckane 时间: 2010-7-19 20:39
谢谢各位同行，学习了！！

作者: lovehan 时间: 2010-7-22 08:59
回复 7# wing

学习了！！！

作者: hua_wind 时间: 2010-7-24 16:58
学习学习再学习

作者: 老七 时间: 2010-7-28 22:25
学习学习

作者: lwh123468 时间: 2010-9-5 09:03
谁能写个总结，让更多的新手一看就明白，达到真正理解的程度，谢谢

作者: yaoweihua 时间: 2010-9-21 16:03
学习了！！！

作者: liyi519 时间: 2010-10-9 13:56
有没有图。

作者: stevedai2005 时间: 2010-10-9 16:12
学习

作者: chenzy1985 时间: 2010-10-11 19:13
还要学习呀！！！

作者: yuewuya 时间: 2010-10-12 20:24
就是让重要的信号线（如CLK、RESET等）周围有更多的空间，只需将这些线与周围线的间距增大一些就可以了吧

作者: rouzi 时间: 2010-10-13 12:01
学习了

作者: beijixing 时间: 2010-10-13 17:21
哎，藏龙卧虎啊，要努力啊！

作者: xiaomujie 时间: 2010-10-13 19:05
学习了学习了

作者: jiangshouliang 时间: 2010-10-23 17:16
继续跟帖学习

作者: yuxide 时间: 2010-11-6 14:38
电脑主板中RGB信号要包地！CLK不一定要包地！

作者: zheshiwo 时间: 2010-11-12 17:51
好，谢谢！

作者: chnzj 时间: 2010-11-19 21:31
牛！跟风！

作者: yibanyiban 时间: 2010-11-22 12:59
都是经验啊！！

作者: 297323713 时间: 2010-11-23 10:43
向前辈们学习

作者: cyx 时间: 2010-12-6 09:17

看一下

作者: jeremy 时间: 2010-12-6 09:27
我看到很多单片机接SDRAM的时钟信号都包地了，原因可能是SDRAM对时钟信号的要求较高吧

作者: yixin 时间: 2011-1-27 17:53
学习了

作者: cqnorman 时间: 2011-1-27 22:30
这个贴我来看第二次了，这次留一个记号！

作者: zhouhua_8 时间: 2011-2-11 10:22
还没有用到包地这个东西

作者: lequwudi 时间: 2011-2-12 10:50
真心希望那位前辈给个总结好的文档学习学习，谢谢！

作者: fenghwu 时间: 2011-2-25 18:06
学习下

作者: alewe 时间: 2011-3-2 11:01
不错，讲的很好。

作者: wdckill 时间: 2011-3-3 08:19
RGB最好分开包地

作者: wangjunjun2005 时间: 2011-3-26 22:41

受教

作者: lishuhong219 时间: 2011-4-2 10:55
学习了

作者: heartwings 时间: 2011-4-9 22:28
学习学习

作者: josh_200501 时间: 2011-4-30 23:36
很好，学习了！高手好多。

作者: chenyuxuan0505 时间: 2011-5-10 10:23
学习学习！

作者: tuzihog 时间: 2011-5-16 22:14
学习！

作者: mf3780 时间: 2011-5-16 23:07
有利于减少串扰

作者: ximiga 时间: 2011-5-17 10:48
回复 superlish 的帖子

R,G,B 三线绝对要包地处理，而且不要R,G,B 三线包在一起，而是分割包地，就是类似作为三个小模块分别包地处理

作者: ximiga 时间: 2011-5-17 10:56
回复 btgcht 的帖子

当然用啊，而且要多打呢

1.JPG (9.21 KB, 下载次数: 8)

作者: daidai007 时间: 2011-5-17 11:14
R，G，B要分开包？受教了哈

作者: givealittletime 时间: 2011-5-26 21:55
学习学习~~~！

作者: liuyanfeng1818 时间: 2011-5-27 10:05
顶一个啊。受教了。

作者: panjuan 时间: 2011-6-1 10:38
R,G,B包地是根据具体的情况而定的,理论上是要包地的,但是受空间,客户的要求不需要包地就可以不包啊呵呵!

作者: moioye 时间: 2011-6-1 10:58
看需要了，学习了

作者: xumeixiaoz 时间: 2011-6-1 15:06
学习了

作者: qx7873087 时间: 2011-6-1 20:00
我说下自己的理解哈，包地无非是让高频信号的空间电磁干扰跑的地上让电源吸收（假设电源能力足够），而不是影响其他信号，所以如果你表层铺地就相当于包地，你需要做的仅仅是给给这个干扰以一个最短的路径回到电源的地，例如打过孔到内电层或尽量靠近电源。

作者: zhanjing54 时间: 2011-6-2 15:04
学习学习！

作者: youke2009 时间: 2011-6-2 16:42
求教高频中包地的过孔之间的间距和信号波长的关系，过孔大小多少为宜？

作者: y84161838 时间: 2011-6-3 09:24

恩，学习了

作者: xiang 时间: 2011-6-3 10:18
学习了

作者: 馒头 时间: 2011-6-8 15:59
本帖最后由馒头于 2011-6-8 16:08 编辑

是不是在高频信号线两端，用地作为参考层面即可？比如RGB三根，两端出线的附近打地孔，在RGB三根之间走地线
如：R GND G GND B
这个样子，以前师父教的，说中间的GND走线，每隔750mil打一个Via就可以了。如果不方便，再隔的远点儿也没事。

我理解的包地，就是两端出pin的地方，在内层割一块地参考区~~~~

理解有误的话，请高人指点~谢谢~~

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