EDA365电子论坛网

标题: 晶圆封装后可以拆除重新封装吗 [打印本页]

作者: wewwqq    时间: 2020-4-26 16:31
标题: 晶圆封装后可以拆除重新封装吗
晶圆封装后可以拆除重新封装吗
1 ^0 K. O% E; u$ b; W有一批芯片封装出现了问题,可以拆除重新封装吗) c2 U8 o7 d& ^: ]' f" q- y, e

作者: STM    时间: 2020-4-26 17:00
拆除之后不能再封装了呢,已经影响性能了




欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/) Powered by Discuz! X3.2