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标题:
MCM多芯片模块使系统可靠性大大增强!
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作者:
lilino
时间:
2020-4-24 10:17
标题:
MCM多芯片模块使系统可靠性大大增强!
为解决单一
芯片
集成度低和功能不够完善的问题,把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片,在高密度多层互联
基板
上用
SMD
技术组成多种多样的
电子
模块系统,从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。
, E g$ b7 B& B$ G
MCM具有以下特点：
0 X$ A. ]! K. M2 f5 e
6 T7 I9 J A5 a- H* E) B
1.
封装
延迟时间缩小,易于实现模块高速化。
+ k3 e7 u G( E; x9 T, }
2.缩小整机/模块的
封装
尺寸和重量。
8 w! L9 w2 G7 |- d' \' x
3.系统可靠性大大提高。
, N t# B9 Z3 h4 u) T
作者:
swww2212
时间:
2020-4-24 13:46
把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片,在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统
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