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标题:
建立元器件封装时的注意事项和疑问
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作者:
哒哒tnt
时间:
2020-4-21 11:01
标题:
建立元器件封装时的注意事项和疑问
各位大佬请问一下：官方给出的数据手册里面为什么一般只给出芯片实际管脚长度，而很少给出封装的管脚长度？如果自建封装一般都是加长多少mil？
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作者:
yangjinxing521
时间:
2020-4-21 11:05
正规的都有吧，没有的话问他们要。不然按IPC
作者:
哒哒tnt
时间:
2020-4-21 11:34
yangjinxing521 发表于 2020-4-21 11:05
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正规的都有吧，没有的话问他们要。不然按IPC
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请问：是指的的IPC_2221还是IPC_7351或者是其它的规范，谢谢
作者:
這侽孓譙悴丶
时间:
2020-4-21 12:07
一般有些规格书会给出layout建议尺寸，如果没有就按经验加长
作者:
chmyid163
时间:
2020-4-21 12:48
新手还是用工具比较好
作者:
哒哒tnt
时间:
2020-4-21 14:31
我用了ipc向导做allegro封装，但做出来的封装并没有焊盘
作者:
zn6678
时间:
2020-4-21 22:51
一般可以取焊盘长度比管脚实际长度长0.5mm这样即可以保证机贴，又方便手工焊接。焊盘中心间距就取管脚外侧平均值加1减去焊盘长度即可。
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