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标题:
大功率LED封装工艺系列之焊线篇
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作者:
keep
时间:
2020-4-20 10:41
标题:
大功率LED封装工艺系列之焊线篇
1目的
2 O& x' u5 m1 r
在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使金丝在芯片电极和外引线键合区之间形成
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良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。
4 c- V$ M e9 l8 e n+ c6 V4 t
2. 技术要求
# J [6 R( Z9 N
2.1 金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固
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T B@&zV{#} 2.2 金丝拉力：25μm金丝F最小>5CN,F平均>6CN: 32μm金丝F最小>8CN,F平均>10CN。
, M. ^: x/ ?# F/ u
2.3 焊点要求
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2.3.1金丝键合后第一、第二焊点
4 k q+ Y6 K; w$ l, `
2.3.2 金球及契形大小说明
9 z$ W$ H) ~, L8 w$ A" w
金球直径A: ф25um金丝：60-75um，即为Ф的2.4-3.0倍
! f4 W4 c/ V9 P
球型厚度H：ф25um金丝：15-20um，即为Ф的0.6-0.8倍；
( s# m! M) @2 M0 g) D! }
契形长度D: ф25um金丝：70-85um，即为Ф的2.8-3.4倍；
! k" h6 P/ m8 Y7 i& S6 u: ^8 @8 ]8 C- s
'2.3.3 金球根部不能有明显的损伤或变细的现象，契形处不能有明显的裂纹
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- 2.4 焊线要求)q}z ^/c
: w+ F! @* R( I' g# F
2.4.1 各条金丝键合拱丝高度合适，无塌丝、倒丝，无多余焊丝
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2.5 金丝拉力,
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2.5.1第一焊点金丝拉力以焊丝最高点测试，从焊丝的最高点垂直引线框架表面在显微镜观察下向上拉，测试拉力。如图所示：
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键合拉力及断点位置要求：
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3.工艺条件
7 m: g+ c* V, i3 ]% A, E) D
由于不同机台的参数设置都不同，所以没有办法统一。我在这里就简单的说一下主要要设置的地方：n d S7Q#I_`
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键合温度、第一第二焊点的焊接时间、焊接压力、焊接功率、拱丝高度、烧球电流、尾丝长度等等。$b,a^5U V
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4．注意事项
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4．1 不得用手直接接触支架上的芯片以及键合区域。
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4．2 操作人员需佩带防静电手环，穿防静电工作服，避免静电对芯片造成伤害。
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4．3 材料在搬运中须小心轻放,避免静电产生及碰撞，需防倒丝、塌丝、断线及沾附杂物。#{%MQb0r7[
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4．4 键合机台故障时，应及时将在键合的在制品退出加热板，避免材料在加热块上烘烤过久而造成银胶龟裂及支架变色。3
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二、键合设备
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ASM的立式机台
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卧式（现在手上没有图片，改天照了传上来）
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键合机台的操作可能要稍微复杂一点了，要设置的参数比较多，其中最主要也是最难的就是线形的设置了，这个就要慢慢的摸索了，一个好的操作员要做到没有其他人比他更了解这个机台。由于参数设置和可能的出现的问题会较多，在这里就不一一举出了，大家如果有什么问题就在这里提出来吧，我们可以一起探讨。有新的资料我会随时更新的
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作者:
道法自然
时间:
2020-4-20 13:29
ASM的立式机台 # R0 A( ^4 t1 [) C7 t/ `7 \ 卧式（现在手上没有图片，改天照了传上来） 键合机台的操作可能要稍微复杂一点了，要设置的参数比较多，其中最主要也是最难的就是线形的设置了，这个就要慢慢的摸索了，一个好的操作员要做到没有其他人比他更了解这个机台。由于参数设置和可能的出现的问题会较多，在这里就不一一举出了，大家如果有什么问题就在这里提出来吧，我们可以一起探讨。有新的资料我会随时更新的
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