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标题: sip封装和mems封装有什么不一样？ [打印本页]

作者: embnn 时间: 2020-4-15 15:06
标题: sip封装和mems封装有什么不一样？
sip封装和mems封装有什么不一样？

作者: STM 时间: 2020-4-15 18:43
SIP（System In a Package系统级封装zd）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC（System On a Chip系统级芯片）相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产专品。有人将SIP定义为：将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装属件，从而形成一个系统或者子系统。从封装发展的角度来看，SIP是SOC封装实现的基础。

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