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标题: 关于DDR信号辐射问题 [打印本页]

作者: shqlcdd    时间: 2010-5-23 23:05
标题: 关于DDR信号辐射问题
请教一下各位,我在做机器的EMI辐射实验时发现频点在DDR1时钟频率(133MHz)和它的倍频上老是超标,很难压下去。
1 r/ U* [: C. T- L7 \/ f7 r我看我师父的DDR1供电和参考电压引脚周围都放的是几个100n的贴片电容,稍远一点就是220微法的铝电解电容(看其他的参考设计也是这样)。请问高手是不是DDR附近一定只能放100n的电容(上面的设计是否有问题),还有就是是否有降低辐射的好办法。我是新手,问题有点低级,麻烦各位了
作者: xyy_zhong    时间: 2010-5-24 18:00
本帖最后由 xyy_zhong 于 2010-5-24 18:05 编辑 ; Z; x" E1 x" l9 v6 Z; H5 D
: w$ i- @5 Q% S% u8 y
你把测试报告贴出来呀:超了多少个dB?(把频谱图贴出来吧)
+ T5 V/ A1 A  K* q还有就是把DDR这块PCB也贴出来!(几层板?把DDR这快内层分割也贴出来;还有把线款线距也说说.尽量说详细点吧)/ Y) a/ b. B. V/ b/ p
你这样问那些大牛们怎么给你回答呀
作者: shqlcdd    时间: 2010-5-24 18:54
本帖最后由 shqlcdd 于 2010-5-24 19:05 编辑 4 a/ G7 T' C- s; Y3 t* Q
% \/ }  S' e9 g
回复 2# xyy_zhong
: w8 P/ l/ C! m- R( ?这是DDR的整体局,加亮的是2.5v供电,这个板子是两层板,其中靠近DDR的两个电解电容为10微法、100微法
作者: shqlcdd    时间: 2010-5-24 19:03
本帖最后由 shqlcdd 于 2010-5-24 19:08 编辑
6 j$ C' |0 O; j: e9 T. R( y# N1 B0 @
回复 2# xyy_zhong
$ ]4 _1 Y7 \: y9 D9 [) `- Z, C
  ~# B8 ?5 i4 D8 S, h( ^/ }! ~, O" c) b( D/ w! V
    其中BD5,BD8是121的磁珠,线宽为0.2mm,
$ f1 T# X  H/ I+ A# r8 j线距在0.15mm左右,做测试时133MH超了4个dB,666MHz超了1个dB,其他频点都很好

DDR1.jpg (83.53 KB, 下载次数: 15)

这是供电部分的电路

这是供电部分的电路

作者: zhangwei    时间: 2010-5-25 10:18
楼主这板画的还挺漂亮的耶!
: s5 L. B* T8 f4 i" F; G: ~个人看法仅供参考:& D* X! L( p! t6 B5 ]5 @
1、你的时钟是单端的还是差分的呀,信号波形如何.你的2.5V电源需要加粗,DDR芯片引脚加强滤波.* O1 Z' n' V" l+ o$ Q1 l3 K! Y
2、你的DDR地层是不是走了线了,你可以用0欧姆把DDR下面断了的地连接起.6 h2 v( B" j' S" D* q. h
3、你们有没的频谱分析仪器,你可以用电场探头和线圈找找源头.是信号线还是时钟引起的,是DDR这块还是CPU引起的.
作者: keysheha    时间: 2010-5-26 11:33
在这里的电容主要是做电源去耦的
$ V$ A# s. X6 q+ U- U5 z* D  J从电源完整性的角度去看是要通过计算和仿真来得到结果,对于相对简单的应用(你们的板都布成2层了....)参考DDR设计建议里面的电容值进行原理图设计就可以了。电容要尽量靠近IC管脚摆放,小电容受到其去耦半径的制约要最近摆放,然后是大电容,电解电容一般具有较大的容量即ESR、ESL可以不用离很近。连接小电容到IC管脚的布线要尽量的短和粗~。简单的讲,小电容针对高频,大电容针对低频。9 h1 C2 S6 e4 R. l' U* r
对于你的板子,我觉得可以) W1 i+ J9 O/ d: L% W- \
1 适当加宽电源走线的宽度(空间还是有的),如果对IC送电网络的布线很长的话建议每800~1000mil就对电源网络加小电容对地(4.7nf经验值),过长的电源走线是很好的辐射天线。( F4 @9 {5 X5 @; a- s
2 注意下时钟线的布线,把它和其他信号线的间隔加大些能减少串扰,时钟信号千万不能跨分割布线; O+ G) Q; l" f2 n
3 图不完整,注意检查下数据线是也出现下方地平面不完整的情况
9 L3 V+ z  d: P2 ]* A$ ~; C4 有一点我看不太明白,你们地址线上串的电容应该是靠近源端的,咋会和DDR离这么近,一般的33R(or22R)是针对 50ohm特征阻抗网络布线的匹配电阻,很显然你们这个双层板的阻抗要大的多,适当调整排阻位置并试试加大阻值,低成本板一般都不做阻抗控制的,有些端接就要靠试验了,这点对波形肯定有帮助,但对EMI影响估计不明显
0 V  M4 i, w$ `6 W) o6 w5 你这4dB是CLASS A?估计有点难度 板子要好好优化 --高速线号换层 电源和地网络--
作者: honejing    时间: 2010-5-26 12:09
1. 100nF 是一般值,可以調變,但是要仿真輔助。
- z  m6 H4 W5 m1 G# Z& O2. 如圖下方的幾個去耦電容接的像是浮地,有灌孔到下面的參考層嗎?若無,則要補灌孔。
5 t% m* ~/ w. I3 W4 n3. 兩層板而言,依你的線寬,特性阻抗可能都有一百多歐姆,時鐘線的串聯端接電阻可以適度加大到100歐姆左右。
作者: shqlcdd    时间: 2010-5-26 22:37
本帖最后由 shqlcdd 于 2010-5-26 22:41 编辑
% C* |7 B3 D  G* q7 O1 y1 i, G
/ }  B! N7 L3 h5 U7 b6 a回复 6# keysheha
0 W, u2 Y7 R" A4 F0 r1 H0 J/ g; s$ r* g, X" e3 ~' Y
% P* I' h* a9 S
    首先谢谢你的帮助。其实这个板子不是我的,是我师兄的。我是新来的员工,: y5 U3 w) A" X5 `' x
所以做EMI这些跑腿的活都是由我来做。不过做EMI实验收获还是挺大的。/ \5 o+ [; l+ a" u( O( R
1,我看了数据线下面地平面确实有被割开。
/ @( `8 E" p" V" ?2. 用软件计算了一下,信号线的特性阻抗差不多到140ohm了,应该会影响信号波形。你说端
4 M- ]# s" U+ E# b; e$ M    接电阻要尽量靠近源端,我看了靠近源端那边确实放不下了。(不过你说的经验确实很宝贵)2 [5 A( Z. O, n/ p9 D
3. 想问一下,好多地方说加宽电源走线的宽度,但我感觉走线只要能够达到电流容量了,为
6 h: z# G' v% v. W     什么还要加宽啊。
作者: shqlcdd    时间: 2010-5-26 22:53
回复 7# honejing . o% b4 n5 ]3 {9 d( F* ]$ N
2 x: @2 z' k5 e- x# w* ~& N
: e0 {% }/ l& V
    谢谢你的建议。这个板子DDR下面电容有过孔到地,只是只打了3个过孔,
/ _' N4 ?: ]% Q% X1 b0 U可能少了点。用软件计算了一下,信号线的特性阻抗差不多到140ohm了,
, h/ y) y4 u. ^7 h8 y( W9 j我试试用100ohm的端接电阻试试。另外我试了一下减小时钟差分电阻好像- V$ T" q7 x" Q: P& j0 k
也有效果的。
作者: keysheha    时间: 2010-5-27 15:33
回复 8# shqlcdd
& {! Q# x/ w# k6 B3 N3 k# B' f
* _* [' M! P' u' `( ]; r4 \
9 |! I  o& I6 t- ~9 d4 t, @"3. 想问一下,好多地方说加宽电源走线的宽度,但我感觉走线只要能够达到电流容量了,为什么还要加宽啊。"3 E5 G- h; q& y' v
较宽的电源走线具有较低的等效电感,这样对于数字IC有较低的高频阻抗,提高电源完整性。  M* ?* C% ]' N$ l8 o% B
IC在低频情况下电流阻抗很小,但在高频下受到趋肤效应,以及高频本身特性就会导致阻抗过高。
5 `# l/ K/ i" i9 U$ @: V, M! R8 \+ r/ \. O- H5 J# D% z! S2 p+ {
一旦IC内部电路有瞬态电流要求时,高阻抗不能很好满足其电源平稳特性,可能会带来功能甚至是性能的问题
9 y3 `: g6 V5 o, A所以对于高速电路的电源线路,都要加宽些。
作者: yangzengxiong    时间: 2010-7-4 23:48
学习了!
作者: anne_qian34    时间: 2010-11-15 16:14
学习了~~
作者: cjj123    时间: 2010-12-17 15:24
学习了~~
作者: Terry103    时间: 2010-12-19 15:13
高手好多啊   学习了
作者: tfj20032570    时间: 2010-12-20 17:49
下载来看看,谢谢楼主 7 G, f4 T. w( ?. o8 B6 z. o

作者: wangjunchao401    时间: 2011-1-19 19:56
对于电源线加粗不仅仅是从电流的角度出发的,还要考虑寄生参数的影响,在高速最怕的就是寄生电感,你的电源线如果不够粗的话,那么它的寄生电感将会很大,如果在某一时刻,你的总线全部处于驱动状态,那么就会瞬间有一个非常大的剑锋电流,这样,即使很小的寄生电感,也会带来很大的电压差,当然会有更大的辐射。
作者: xiang    时间: 2011-8-17 10:25
学习了
& K, ]( @( d& g+ Z
作者: cccccc32    时间: 2011-8-18 10:14
学习了!!!
作者: lililu    时间: 2013-4-18 10:11
学习了
作者: kaka198510    时间: 2013-5-15 13:33
看的不是很明白
作者: Colin_SI/PI    时间: 2015-1-20 10:00
我这里从SI/PI的角度分析下这个问题:
  y) @! h3 Z* r* T2 T- R133MHz刚好是时钟信号的频率,产生EMI的根源很可能是时钟信号,也可能是数据信号和地址信号
. i+ `3 x1 G) r% `) W9 R因为数据信号的频率是266MHz,地址是133MHz;
7 y8 ^; p, ]* u0 w( i产生原因可能有:2 C9 T+ ?; h9 V" X
% F& Z/ ]: |  G% H( S
1.CPU的驱动能力过强,负载较轻导致信号过冲过大,高频分量增加,导致EMI;如很多芯片有不同驱动强度,这个
  y! p# P  h; C) `1 g! i- h和负载大小,走线长度相关;
5 T# ?5 ^4 D7 p7 D* _( ~) o0 w1 B4 Z! h6 g" W9 {: q5 u
dq_full             Full-Strength IO Driver& e' J0 J7 N1 E/ |/ [) W+ ~
dq_half             54% Reduced Drive Strength IO Driver
8 m- r& P+ y2 {5 j7 g! D" [* |, F) S: a5 W" B) @) w: V1 Q5 z
2.整个链路的阻抗不匹配,如CPU的输出阻抗,PCB走线阻抗,DDR的输入阻抗,不一致,导致反射大,导致EMI;DDR的数据线上需要串接电阻进行端接;地址和时钟信号
5 @0 O% g" u7 e/ G7 A3 o  ]8 e4 `如果存在多负载也需要端接;
% K9 d- _5 U% p0 u! s0 X" Z. f% ]+ \
3.DDR的电源完整性,如去耦不足,电源噪声大,影响信号质量;
% t5 Y2 y* {$ ]9 w0 r
' ]- Y* a; `* ]4.SSN,DDR的信号I/O同时翻转导致,信号之间的串扰也会导致EMI;0 }: z7 v, y3 ~+ q! W- n! q. s- R# Y
' ~4 Z8 T% X% e3 l4 j0 ~4 v  E
解决以上问题最好方法是通过仿真和测试配合调试。
作者: 奋斗者    时间: 2015-1-25 23:22
专业分析,受益匪浅




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