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标题: 电子器件的PCB封装图设计 [打印本页]
作者: keep 时间: 2020-4-13 10:44
标题: 电子器件的PCB封装图设计
良好合格的一个器件封装，应该需要满足一下几个条件：
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1、设计的焊盘，应能满足目标器件脚位的长、宽和间距的尺寸要求。: W& \& u, z. L6 I, L& z
特别是要注意：器件引脚本身产生的尺寸误差，在设计时要考虑进去--- 特别是精密、细节的器件和接插件。
& i8 A8 ~1 y r7 \ 不然，有可能会导致不同批次来料的同型号器件，有时候焊接加工良率高，有时候却发生大的生产品质问题！( |' y) o+ ~5 ?- q
因此，焊盘的兼容性设计(合适、通用于多数大厂家的器件焊盘尺寸设计），是很重要的!
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8 [5 N7 D- a* B5 W$ a 关于这一点，最简单的要求和检验方法就是：
: y0 o9 R |( T2 ~3 R 把实物的目标器件放到PCB板的焊盘上进行观察，如果器件的每个引脚都处在相应的焊盘区域里。4 v. n+ p: {* Q M8 J. \% _! B* ?: n
那这个焊盘的封装设计，基本上是没有多大问题。
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$ g* J& l/ P( P; c: X2、设计的焊盘，应该有明显的方向标识，最好是通用、易辨别的方向极性标识。不然，在没有合格的PCBA实物样品做参考的时候，
" s9 r3 G4 D3 M! k; h& j 第三方（SMT工厂或私人外包）来做焊接加工，就容易发生极性焊反，焊错的问题！. k9 \" y) @$ n9 R7 Z3 ` A
% v% H- x1 B* Z% ^3、设计的焊盘，应该能符合具体那个PCB线路厂本身的加工参数、要求和工艺。
* e0 Y' x! J) i6 Y( ~3 _ 比如，能设计的焊盘线大小、线间距、字符长宽是多少等等。如果PCB尺寸较大，建议大家按市面流行、通用的PCB工厂的工艺进行设计，以因品质或商业合作
# x& T$ G$ M) b7 C) J: P 问题而发生更换PCB供应商的时候，可选择的PCB厂家太少而耽搁了生产进度。
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4、设计的焊盘，应尽量符合SMT贴片厂的极性摆放要求。也就是说，你用EDA软件设计好的PCB器件封装，在封装库里，不应该随便放置，而是按实物料盘
（圆盘）的编带方向来放置。 这样设计的好处是很多的，比如：能够提高SMT贴片时的机器工作效率---特别是大批量制造时。 因为，按实物料盘（圆盘）的编带方向
来放置，SMT的机器就不用再旋转特别角度了，省下了时间。这样的好处，还比如：基本能符合任何SMT厂的要求、减少贴片出错率等等。
, N7 O i9 v! b5 I/ e8 L3 _. M" {8 M 对于嘉立创来说，如果大家都能按这个要求来正确放置器件的极性摆放方向，那我们嘉立创就能高效率、自动化、零错误地完成大家的SMT贴片加工要求。
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作者: 道法自然 时间: 2020-4-13 15:21
设计的焊盘，应该能符合具体那个PCB线路厂本身的加工参数、要求和工艺。 比如，能设计的焊盘线大小、线间距、字符长宽是多少等等。如果PCB尺寸较大，建议大家按市面流行、通用的PCB工厂的工艺进行设计，以因品质或商业合作 问题而发生更换PCB供应商的时候，可选择的PCB厂家太少而耽搁了生产进度。
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