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标题: 使用Ultra Librarian创建Cadence原理图与PCB封装 [打印本页]
作者: keep    时间: 2020-4-13 10:38
标题: 使用Ultra Librarian创建Cadence原理图与PCB封装
元器件的封装制作是原理图与PCB设计的第一步。自行设计封装固然可行，但通常要花费一定时间。使用芯片厂家提供的封装库是一个便捷的手段，尤其对于具有通用性的PCB封装。例如德州仪器公司与 Accelerated Designs公司合作制作了自己几乎全部元器件的封装库，整合为bxl文件，可以使用Ultra Librarian创建Cadence原理图与PCB封装。2 v* h7 g& k# Y7 y
以C2000处理器TMS320F28069芯片为例，本文将介绍使用该工具生成封装库的方法。
  ?! _! Z, P: r4 _Ultra Librarian的安装与bxl文件的下载& M* n5 }% r( ]) T/ [5 W
Ultra Librarian软件可以在ti官网直接下载。在ti官网搜索TMS320F28069，在芯片主页打开质量与封装选项，页面下方可以看到bxl文件与Ultra Librarian软件的下载链接。5 Q3 w/ c4 ~3 y  f  u, Q' t4 Q1 @

9 m/ M4 f% `% m6 V! [3 S& j Ultra Librarian软件按照默认安装即可。2 b, x7 G# g7 \$ @& q1 x

+ F6 M( ?9 j  Z" J TMS320F28069封装中，下载LQFP100为例。
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0 T+ v; M2 O- U7 @0 H使用Ultra Librarian生成Cadence原理图与PCB封装1 b+ s4 Q7 b( M! V
Ultra Librarian可以直接打开bxl文件，其中左侧为PCB封装预览，右侧为原理图封装预览（上面还有一个3D封装，我不知道是哪里来的…）。& K; P1 _( _% C7 ^" _$ U
4 c* P. z0 k* b3 T8 D3 o
 Ultra Librarian软件设置如下：其中勾选Cadence Allegro选项，注意选择自己的Cadence软件版本，本文以16.6版本为例。该选项对应PCB封装；同时勾选Cadence Allegro Capture选项，该选项对应原理图封装。
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% F" z3 U' h1 } 点击Step 3. Export to Selected Tools生成封装。PCB封装生成过程中，需要调用Allegro软件。处理过程可能比较长，请耐心等待。
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0 p, X- X. w( X" j& @PCB封装的处理以及加入3D模型
: {$ ]9 Q% m! @6 w( O# T封装生成之后，可以打开Ultra Librarian输出文件夹（UltraLibrarian\Library\Exported\Allegro）中对应时间生成的文件，其中.dra .psm .pad文件均为必须文件，其中pz100代表中等密度封装，pz100-l代表高密度封装，pz100-m代表低密度封装。此时可以用Allegro软件打开dra文件查看具体封装。
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 为了便于整理，可以将上述文件复制到自己的封装库文件夹中，本文中将其复制到C:\Cadence\mypcblib目录下。
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! B" ~& |$ }. h 为了使得PCB封装更接近于实际效果，可以下载其3D外形加入到封装中。这里推荐到3D ContentCentral下载3D封装。  _& m0 a! x% u8 g6 j5 T0 G* X$ a% e3 t4 [
 搜索LQFP100，选择合适的器件。
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 打开器件页面，选择STEP文件下载并保存在3D封装文件夹中，本文对应为C:\Cadence\step。* C3 D* W; x# N* `

% s% Y9 r0 G3 U; \8 R) X! ` 打开Allegro软件，添加steppath路径。, B0 m4 W+ n9 _: _4 [! b1 p3 y
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 打开pz100封装，选择setup-Step Packaging Mapping，选择LQFP100并进行方向位置的微调，点击Save进行保存并退出。此时，如果Allegro调用该PCB封装，则会自动加载其3D模型。
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4 g* B! d! f* G8 K% @$ m* z原理图封装的处理
! ?. w( _7 a! mUltra Librarian生成的封装需要经过Cadence导入方可使用。打开Cadence Capture软件，选择file-Import Design，打开UltraLibrarian\Library\Exported\Orcad路径下对应的edf cfg文件，如图所示。
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3 \8 Y! H- O  s/ v7 e/ q 生成完毕后，文件夹内会出现OLB，即为原理图库文件。为了方便起见，可以将库里的元器件复制到自建库中，同时指定PCB封装为pz100。
' [  g& w$ u. V新建工程进行测试, h5 t% k: f* \
新建一个工程进行原理图与PCB封装测试。
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 原理图中仅仅放置F28069，然后生成网络表并用Allegro软件打开。  O# k& e8 ?) q+ J/ z6 `8 J
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此时可以在Allegro软件中对该器件进行放置，选择3D方式进行查看，可以看到器件的3D效果。* j, Y7 L8 ]& `- f9 |/ q

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作者: 道法自然    时间: 2020-4-13 15:21
元器件的封装制作是原理图与PCB设计的第一步。自行设计封装固然可行，但通常要花费一定时间。使用芯片厂家提供的封装库是一个便捷的手段，尤其对于具有通用性的PCB封装。例如德州仪器公司与 Accelerated Designs公司合作制作了自己几乎全部元器件的封装库，整合为bxl文件，可以使用Ultra Librarian创建cadence原理图与PCB封装。以C2000处理器TMS320F28069芯片为例，本文将介绍使用该工具生成封装库的方法。
作者: 不该    时间: 2020-4-13 17:16
学习了，感谢分享
作者: qq1358942282    时间: 2020-4-15 11:51
使用Ultra Librarian创建Cadence原理图与PCB封装



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