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标题: 08SiP设计之自动生成排气孔 [打印本页]

作者: 老吴PCB 时间: 2020-4-13 08:06
标题: 08SiP设计之自动生成排气孔

实际需求：

随着SIP基板的层数逐渐增多，基板厚度边大的同时，整体尺寸又在逐步缩小。这就造成在生产加工基板时，由于内部受热产生的气体没有被及时排出，从而使基板变形的情况。为了应对这种情况，在基板设计结束后，需要在不影响电气性能的前提下，为大面积铜箔添加一定数量的排气孔，降低基板的热应力变形概率。

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作者: 道法自然 时间: 2020-4-13 15:27
为了应对这种情况，在基板设计结束后，需要在不影响电气性能的前提下，为大面积铜箔添加一定数量的排气孔，降低基板的热应力变形概率。

作者: zxg1992 时间: 2025-9-1 15:54
下载学习看看，能否在指定区域内增加排气孔

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